[发明专利]有安装构造及外部可访问电连接结构的密封电子芯片器件

权利要求书

1.一种电子器件（100），所述器件（100）包括：

载体（102），具有安装表面（104）；

至少一个电子芯片（108），安装在所述安装表面（104）上；

至少一个电连接结构（106），安装在所述安装表面（104）上；

密封剂（110），至少部分密封所述载体（102）及所述至少一个电子芯片（108），并且部分密封所述至少一个电连接结构（106），使得所述至少一个电连接结构（106）的表面的部分暴露于环境；

安装构造（112），配置用于在外围器件（902）处安装所述电子器件（100），其中所述载体（102）与所述安装构造（112）分离地被提供。

2.根据权利要求1所述的器件（100），其中所述安装构造（112）完全由所述密封剂（110）限定。

3.根据权利要求1所述的器件（100），其中所述安装构造（112）至少部分地由分离增强体（200）限定。

4.根据权利要求3所述的器件（100），其中所述安装构造（112）完全由分离增强体（200）限定。

5.根据权利要求3所述的器件（100），其中所述增强体（200）被至少部分地密封在所述密封剂（110）中。

6.根据权利要求3或4所述的器件（100），其中所述增强体（200）连接到所述载体（102）。

7.根据权利要求5所述的器件（100），其中所述增强体（200）与所述载体（102）电耦合。

8.根据权利要求3-4中的任一项所述的器件（100），其中所述增强体（200）被配置为套管。

9.根据权利要求3-4中的任一项所述的器件（100），其中所述增强体（200）被配置为由以下组成的组中之一：至少部分板状的轮廓，至少部分支柱状的轮廓、以及具有通孔的框架。

10.根据权利要求3-4中的任一项所述的器件（100），其中所述增强体（200）电接地。

11.根据权利要求1-4中的任一项所述的器件（100），其中所述安装构造（112）被配置用于在所述外围器件（902）处通过夹紧和螺纹连接中之一安装所述电子器件（100）。

12.根据权利要求1-4中的任一项所述的器件（100），其中所述安装构造（112）被配置用于容纳安装结构（114），形成所述器件（100）和所述外围器件（902）中的至少一个的一部分，以从而在所述电子器件（100）与所述外围器件（902）之间建立固定结合。

13.根据权利要求1-4中的任一项所述的器件（100），其中所述安装构造（112）被配置为在厚度方向上完全延伸穿过整个器件（100）的至少一个通孔（116）。

14.根据权利要求1-4中的任一项所述的器件（100），其中所述载体（102）与所述安装结构（114）分离地被提供。

15.根据权利要求1-4中的任一项所述的器件（100），其中所述安装构造（112）至少部分地延伸穿过所述密封剂（110）。

16.根据权利要求15所述的器件（100），其中所述安装构造（112）完全延伸穿过所述密封剂（110）。

17.根据权利要求1-4中的任一项所述的器件（100），其中所述至少一个电连接结构（106）中的每一个包括导电套管，所述导电套管具有凹槽，其被配置用于容纳至少一个导电管脚（124）中的各自一个。