[发明专利]有安装构造及外部可访问电连接结构的密封电子芯片器件

说明书

本发明涉及一种有安装构造及外部可访问电连接结构的密封电子芯片器件。一种电子器件(100)包括：具有安装表面(104)的载体(102)；安装在所述安装表面(104)上的至少一个电子芯片(108)；安装在所述安装表面(104)上的至少一个电连接结构(106)；密封剂(110)，至少部分密封所述载体(102)及所述至少一个电子芯片(108)，并且部分密封所述至少一个电连接结构(106)，使得所述至少一个电连接结构(106)的表面的部分暴露于环境；以及安装构造(112)，配置用于在外围器件(902)处安装所述电子器件(100)。

技术领域

各种实施例一般涉及电子器件、电子布置以及制造电子器件的方法。

背景技术

封装可以被表示为密封电子芯片，其具有延伸在密封剂外并安装到电子器件外围(例如安装在诸如印刷电路板的载体上)的引脚。

然而，在保持可制造性简单的同时仍然有用来改进对具有嵌入的一个或多个芯片的电子器件的处理的潜在空间。

发明内容

可能需要提供用来制造如下的电子器件的可能性，其对用户而言在处理上是简单的并且其可以用合理的努力来制造。

根据示例性实施例，提供一种电子器件，其中所述器件包括载体，具有安装表面；至少一个电子芯片，安装在所述安装表面上；至少一个电连接结构，安装在所述安装表面上；密封剂，至少部分密封所述载体和所述至少一个电子芯片，并且部分密封所述至少一个电连接结构，使得所述至少一个电连接结构的表面的部分暴露于环境；以及安装构造，被配置用于在外围器件处安装所述电子器件。

根据另一个示例性实施例，提供一种电子布置，其中所述布置包括具有上述特征的电子器件；以及所述外围器件，电子器件通过所述安装构造被安装或可安装在其处。

根据又另一个示例性实施例，提供一种制造电子器件的方法，其中所述方法包括在载体的安装表面上安装至少一个电子芯片；在所述安装表面上安装至少一个电连接结构；通过密封剂至少部分地密封所述载体及所述至少一个电子芯片，并且部分密封所述至少一个电连接结构，使得所述至少一个电连接结构的表面的部分暴露于环境；以及形成安装构造，其被配置用于在外围器件处安装所述电子器件。

示例性实施例具有以下优点：在载体的安装表面上的且优选通过电连接结构可电耦合到电子外围器件的密封电子芯片可以被简单并且牢固地通过安装构造装配在外围器件上，所述安装构造形成所述电子器件的主要部分。通过采取这个措施，提供紧凑、简单和便宜可制造电子器件，同时当在外围器件上装配所述电子器件时其可以由用户容易地处理。因而，在用户侧使得能够实现一种所述电子器件与外围器件的非常灵活和简单的装配。

进一步示例性实施例的描述

在下面将解释所述方法、所述器件及所述布置的进一步示例性实施例。

示例性实施例的要点是提供一种电子器件，其具有安装构造，用于使用一个或多个连接接触(如电连接结构，例如引脚阵列)的灵活定位的机会来完成模塑半导体芯片部件(如密封电子芯片)的可逆(例如螺钉或者夹具)连接。对应的技术在高生产量大规模生产方面特别有利。这允许电子器件与对应的外围器件在客户侧的简单装配。

在实施例中，安装构造由密封剂的材料专门限定或定界。在这样实施例中，密封剂的材料单独形成并且对安装构造定界，其处安装结构可以被布置用于完成安装。因而，安装构造可以形成密封剂的主要部分，而不需要适应电子器件的另外的组件(例如载体)以及不需要提供用于构成安装构造的分离部件。这导致紧凑和轻量的电子器件，而不对针对在外围器件上安装所述电子器件的自由妥协。例如，可以形成延伸穿过密封剂的通孔，并且所述通孔被配置用于容纳安装结构，诸如螺钉。例如，这样通孔的壁可以适合于与所述螺钉匹配，诸如可以被提供有对应的螺纹。但是，这样的壁可以是光滑的。可替换地，可以形成延伸到密封剂内的盲孔并且所述盲孔被配置用于容纳安装结构，诸如夹紧螺栓。