[发明专利]一种仿真手机壳及其加工方法在审
| 申请号： | 201510559020.7 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN105120026A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 高建民 | 申请（专利权）人： | 深圳市中联讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;B23P15/00;B41J2/435 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518115 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种仿真手机壳及其加工方法，包括如下步骤：将金属胚料依次开料、拉伸、整形、切边、CNC加工外形、CNC加工侧孔、氧化和镐光，一体成型出包括背板和中框的仿真手机壳半成品，然后在所述仿真手机壳半成品上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口，所述镭雕的工艺参数为：镭雕速度950mm/s～1000mm/s，镭雕功率20w～30w；镭雕后用酒精擦拭仿真手机壳。本发明的有益效果在于：在中框与背板一体成型的仿真手机壳上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口，可使仿真手机壳具有与套啤工艺生产的手机壳相同的外观，同时减少生产工序、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 仿真 机壳 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种仿真手机壳的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：将金属胚料依次开料、拉伸、整形、切边、CNC加工外形、CNC加工侧孔、氧化和镐光，一体成型出包括背板和中框的仿真手机壳半成品，然后在所述仿真手机壳半成品上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口，所述镭雕的工艺参数为：镭雕速度950mm/s～1000mm/s，镭雕功率20w～30w；镭雕后用酒精擦拭仿真手机壳。
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