[发明专利]一种仿真手机壳及其加工方法

权利要求书

1.一种仿真手机壳的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

将金属胚料依次开料、拉伸、整形、切边、CNC加工外形、CNC加工侧孔、氧化和镐光，一体成型出包括背板和中框的仿真手机壳半成品，然后在所述仿真手机壳半成品上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口，所述镭雕的工艺参数为：镭雕速度950mm/s～1000mm/s，镭雕功率20w～30w；镭雕后用酒精擦拭仿真手机壳。

2.根据权利要求1所述的仿真手机壳的加工方法，其特征在于：所述金属为铝。

3.根据权利要求1所述的仿真手机壳的加工方法，其特征在于：所述开料是将金属胚料裁成仿真手机壳的展开料形状。

4.根据权利要求1所述的仿真手机壳的加工方法，其特征在于：所述拉伸的具体操作为：将开料后的金属坯料放入模具内，启动冲压机，通过模具冲压金属坯料，使金属坯料成型出背板和中框。

5.根据权利要求1所述的仿真手机壳的加工方法，其特征在于：所述整形是将拉伸后的金属胚料压平。

6.根据权利要求1所述的仿真手机壳的加工方法，其特征在于：所述切边是将整形后的金属胚料的多余胚料切除。

7.一种仿真手机壳的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、将金属胚料裁成仿真手机壳的展开料形状；

步骤2、将开料后的金属坯料放入模具内，启动冲压机，通过模具冲压金属坯料，使金属坯料成型出背板和中框；

步骤3、将冲压后的金属胚料压平后切边，然后通过CNC加工出仿真手机壳的外形和侧孔，得仿真手机壳半成品；

步骤4、在所述仿真手机壳半成品上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口，所述镭雕的工艺参数为：镭雕速度950mm/s～1000mm/s，镭雕功率20w～30w；

步骤5、用酒精擦拭镭雕后的仿真手机壳；

步骤6、用酒精擦拭后在仿真手机壳的天线接口、USB接口和音频接口位置进行印刷。

8.一种根据权利要求1～7任一项所述的仿真手机壳的加工方法得到的仿真手机壳。