[发明专利]一种仿真手机壳及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属表面加工领域，具体地说是一种仿真手机壳及其加工方法。

背景技术

现有的仿真手机，其壳体大部分是采用塑料制成。塑料手机壳耐磨性差，使用一段时间后会出现划痕，甚至掉色等状况。为此，一些高端仿真手机，越来越多的采用金属壳体，例如采用不锈钢、铝合金或钛合金壳体，这些金属仿真手机壳可以做出精美的外观，外形可与真机一致。但是现有的金属仿真手机壳受加工方法的限制，成本居高不下，难以普遍使用。现有的金属仿真手机壳由整块金属切削而成，金属手机壳要求外表部分简洁美观，后面的配机件部分结构非常繁复，由于需要安装其他零部件，需要设计很多扣位、柱位、西弧角、高低台阶等等，如果用整块材料切削制作的话，需要在数控机床(CNC)加工中心加工很长时间，导致成本极其昂贵。

申请号为201410334842.0的发明专利公开了一种面壳电镀镭雕工艺，包括如下步骤：利用ABS及PC中任意一种或两者通过模具注塑成型出面壳；在制得的面壳的表面的指定区域进行喷涂镀膜，镀膜为树脂；利用镭雕治具夹持面壳，之后对面壳的喷涂镀膜一侧的区域按照需要的图形进行镭雕，随后旋转镭雕治具对喷涂镀膜另一侧的区域按照需要的图形进行镭雕，所述镭雕的工艺参数为：镭雕速度为800mm/s～900mm/s；镭雕功率为35w～45w，由于塑料和金属的理化性质存在较大差异，上述ABS和PC面壳的制作方法无法直接应用到金属材质仿真手机壳加工工艺中。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种可减少生产工序、降低生产成本的仿真手机壳及其加工方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种仿真手机壳的加工方法，包括如下步骤：

将金属胚料依次开料、拉伸、整形、切边、CNC加工外形、CNC加工侧孔、氧化和镐光，一体成型出包括背板和中框的仿真手机壳半成品，然后在所述仿真手机壳半成品上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口，所述镭雕的工艺参数为：镭雕速度950mm/s～1000mm/s，镭雕功率20w～30w；镭雕后用酒精擦拭仿真手机壳。

本发明提供的另一技术方案为：一种仿真手机壳的加工方法，包括如下步骤：

步骤1、将金属胚料裁成仿真手机壳的展开料形状；

步骤2、将开料后的金属坯料放入模具内，启动冲压机，通过模具冲压金属坯料，使金属坯料成型出背板和中框；

步骤3、将冲压后的金属胚料压平后切边，然后通过CNC加工出仿真手机壳的外形和侧孔，得仿真手机壳半成品；

步骤4、在所述仿真手机壳半成品上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口，所述镭雕的工艺参数为：镭雕速度950mm/s～1000mm/s，镭雕功率20w～30w；

步骤5、用酒精擦拭镭雕后的仿真手机壳；

步骤6、用酒精擦拭后在仿真手机壳的天线接口、USB接口和音频接口位置进行印刷。

本发明还提供一种由上述手机壳加工方法得到的仿真手机壳。

本发明的有益效果在于：中框一体成型于背板，中框和背板无需单独生产，同时减少了组装工序，减少了生产时间，提高了生产效率，且生产废料也减少，节约了成本；镐光可提高金属表面光泽度，氧化可解决金属表面硬度、耐磨性等方面的缺陷，更能延长金属的使用寿命并增强美观度；在中框与背板一体成型的仿真手机壳上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口，镭雕速度950mm/s～1000mm/s，镭雕功率20w～30w，可使仿真手机壳具有与套啤工艺生产的手机壳相同的外观，同时减少生产工序、降低生产成本。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。

本发明最关键的构思在于：在中框与背板一体成型的仿真手机壳上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口，镭雕速度950mm/s～1000mm/s，镭雕功率20w～30w，可使仿真手机壳具有与套啤工艺生产的手机壳相同的外观，同时减少生产工序、降低生产成本。

本发明提供一种仿真手机壳的加工方法，包括如下步骤：

将金属胚料依次开料、拉伸、整形、切边、CNC加工外形、CNC加工侧孔、氧化和镐光，一体成型出包括背板和中框的仿真手机壳半成品，然后在所述仿真手机壳半成品上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口，所述镭雕的工艺参数为：镭雕速度950mm/s～1000mm/s，镭雕功率20w～30w；镭雕后用酒精擦拭仿真手机壳。