[发明专利]栅极间隔件和形成方法有效
申请号: | 201510552225.2 | 申请日: | 2015-09-01 |
公开(公告)号: | CN105633080B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 蔡俊雄;游国丰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/423;H01L21/8234;H01L21/28 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于形成诸如晶体管的器件的方法和结构。一种方法实施例包括:在衬底上沿着栅极堆叠件的侧壁形成栅极间隔件;钝化栅极间隔件的外表面的至少部分;以及在邻近栅极间隔件的衬底中外延生长材料,同时栅极间隔件的外表面的至少部分保持被钝化。钝化可以包括使用热处理、等离子体处理或热处理中的至少一种。 | ||
搜索关键词: | 栅极 间隔 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成半导体器件的方法,包括:在衬底上沿着栅极堆叠件的侧壁形成栅极间隔件,其中,所述栅极间隔件包括依次形成的密封间隔件部分、第一钝化间隔件部分、偏置间隔件部分和第二钝化间隔件部分,并且所述第一钝化间隔件部分通过钝化所述密封间隔件部分的外表面的悬空键形成,并且所述第二钝化间隔件部分通过钝化所述偏置间隔件部分的外表面的悬空键形成;钝化所述栅极间隔件的外表面的至少部分;在邻近所述栅极间隔件的所述衬底中外延生长材料,同时所述栅极间隔件的外表面的所述至少部分保持被钝化;邻接所述栅极间隔件形成介电层,所述栅极间隔件的邻接所述介电层的表面的选择性损失缺陷的密度是0缺陷/cm2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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