[发明专利]一种小功率晶片封装的面光源及其制备方法在审
| 申请号： | 201510550336.X | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105047806A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠;罗顺安;许长征 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小功率晶片封装的面光源及其制备方法，面光源包括基板、LED晶片，基板上表面设置有圆形凹槽，圆形凹槽四周为白色软胶，沿圆形凹槽边缘设置有围坝胶，该围坝胶将圆形凹槽包围，所述圆形凹槽上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片，圆形凹槽内填满荧光胶，荧光胶上表面与围坝胶上表面相平，LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片，LED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。本发明小功率晶片封装的面光源，其小功率晶片间光色混合均匀性好，无黄光斑、眩光。由于光电转换效率低，晶片产生的热量主要通过金属基板及时地散发到外界环境中，从而降低晶片结温保证光源的使用寿命和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 晶片 封装 光源 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述面光源包括基板（1）、LED晶片（4），所述基板（1）上表面设置有圆形凹槽（2），所述圆形凹槽（2）四周为白色软胶，沿圆形凹槽（2）边缘设置有围坝胶（3），该围坝胶（3）将圆形凹槽（2）包围，所述圆形凹槽（2）上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片（4），圆形凹槽（2）内填满荧光胶，荧光胶上表面与围坝胶（3）上表面相平，所述LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片，LED晶片（4）电极通过金线与基板（1）上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。
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