[发明专利]一种小功率晶片封装的面光源及其制备方法

权利要求书

1.一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述面光源包括基板（1）、LED晶片（4），所述基板（1）上表面设置有圆形凹槽（2），所述圆形凹槽（2）四周为白色软胶，沿圆形凹槽（2）边缘设置有围坝胶（3），该围坝胶（3）将圆形凹槽（2）包围，所述圆形凹槽（2）上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片（4），圆形凹槽（2）内填满荧光胶，荧光胶上表面与围坝胶（3）上表面相平，所述LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片，LED晶片（4）电极通过金线与基板（1）上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。

2.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述LED晶片（4）的功率在0.06~0.2W之间。

3.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述基板（1）呈方形或圆形，所述LED晶片（4）、圆形凹槽（2）所构成的发光面为圆形，在基板（1）的四角上面布置有线路用于与外部导线连接的正、负极焊盘（5）。

4.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述围坝胶（3）的高度在0.5~1mm之间。

5.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述圆形凹槽（2）为圆形或方形。

6.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于，所述荧光胶为：

发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体；

或发红光的氮化物体系荧光粉与硅胶的混合体；

或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；

或发绿光的硅酸盐、LuAG、GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。

7.一种以权利要求1所述的小功率晶片封装的面光源的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

1）、基板（1）制作，根据电路设计选择覆金属板为基板，基板（1）采用硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板；

2）、将步骤1）中的电路板设定围坝胶（3）的范围；

3）、在该围坝胶（3）的范围内设定圆形凹槽（2），该圆形凹槽（2）呈光面，具有反射光的作用；

4）、在圆形凹槽（2）表面，设定LED晶片（4）阵列，使LED晶片（4）的电极通过金线与基板（1）上的电极焊垫连接，LED晶片（4）包括蓝光晶片、红光晶片，所述蓝光晶片共设置有20个、红光晶片设置有4个，以直径为中轴，24个LED晶片分居直径的两侧，每边各12个，以5、4、3竖向排列，其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片；

5）、采用高导热率绝缘胶将蓝光晶片、红光晶片固接在基板（1）上；

6）、设置围坝胶（3），围坝胶（3）将LED晶片（4）全部包围；

7）、在围坝胶（3）的范围内添加荧光胶，使荧光胶覆盖所有LED晶片（4），且荧光胶的高度与围坝胶的高度相平。

8.根据权利要求7所述的高显指面光源的制备方法，其特征在于，所述荧光胶为：

发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体；

或发红光的氮化物体系荧光粉与硅胶的混合体；

或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；

或发绿光的硅酸盐、LuAG、GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。