[发明专利]屏蔽应用的陶瓷基板的金属化的器件及方法有效
| 申请号： | 201510548526.8 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105390453B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | S.布兰切夫斯基;H.E.陈;A.J.洛比安科 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/58;H01L23/28;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种屏蔽应用的陶瓷基板的金属化的器件及方法。在一些实施例中，陶瓷装配件包含多个层，该装配件包含在第一区域和第二区域之间的边界，该装配件还包含具有沿着该边界的多个导电特征的选择的层，每个导电特征延伸到该第一区域和该第二区域中以使当隔离该第一区域和该第二区域以形成它们各自的侧壁时，每个侧壁包含能够形成与导电屏蔽层电连接的该导电特征的暴露的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 应用 陶瓷 金属化 器件 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷装配件，包括多个层，该装配件包括在第一区域和第二区域之间的边界，该装配件还包含具有沿着该边界的多个导电特征的选择的层，每个导电特征延伸到该第一区域和该第二区域中，以使当隔离该第一区域和该第二区域以形成它们各自的侧壁时，每个侧壁包含能够形成与导电屏蔽层电连接的该导电特征的暴露的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天工方案公司，未经天工方案公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510548526.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
