[发明专利]屏蔽应用的陶瓷基板的金属化的器件及方法

权利要求书

1.一种陶瓷装配件，包括多个层，该装配件包括在第一区域和第二区域之间的边界，该装配件还包含具有沿着该边界的多个导电特征的选择的层，该多个导电特征实现在该选择的层上，每个导电特征延伸到该第一区域和该第二区域中，以使通过该陶瓷装配件的每个层来隔离该第一区域和该第二区域以形成各自的侧壁，每个侧壁包含能够形成与导电屏蔽层电连接的该导电特征的暴露的部分，该导电屏蔽层配置为沿着各自的侧壁延伸以与该多个层的每个层接触，该每个导电特征在该边界处或该边界附近具有增加沿着该边界隔离的可能性的形状，其中至少一个该导电特征包含沿着该边界实现的两个圆形过孔，以使第一圆形过孔处于该第一区域并且第二圆形过孔处于该第二区域，其中该导电特征的该两个圆形过孔实现为沿着该边界至少部分彼此接触。

2.如权利要求1所述的陶瓷装配件，其中该陶瓷装配件还包含电连接至该多个导电特征的接地平面。

3.如权利要求2所述的陶瓷装配件，其中该陶瓷装配件处于未烧结的状态以促进该第一区域和该第二区域的隔离。

4.如权利要求1所述的陶瓷装配件，其中至少部分地通过印刷金属层在该选择的层上实现该每个导电特征。

5.如权利要求1所述的陶瓷装配件，其中该每个导电特征包含多个过孔，并且该多个过孔的每个过孔包含至少一种导电材料。

6.如权利要求5所述的陶瓷装配件，其中该至少一种导电材料包含银。