[发明专利]屏蔽应用的陶瓷基板的金属化的器件及方法

说明书

一种屏蔽应用的陶瓷基板的金属化的器件及方法。在一些实施例中，陶瓷装配件包含多个层，该装配件包含在第一区域和第二区域之间的边界，该装配件还包含具有沿着该边界的多个导电特征的选择的层，每个导电特征延伸到该第一区域和该第二区域中以使当隔离该第一区域和该第二区域以形成它们各自的侧壁时，每个侧壁包含能够形成与导电屏蔽层电连接的该导电特征的暴露的部分。

技术领域

本发明涉及屏蔽应用的陶瓷基板的金属化。

背景技术

在射频(radio-frequency，RF)应用中，RF电路和相关的器件可在封装的模块中实现。这样的封装模块可包含陶瓷基板。

发明内容

在一些实施例中，本发明涉及一种陶瓷装配件，该装配件包括多个层，该装配件包含在第一区域和第二区域之间的边界，该装配件还包含具有沿着该边界的多个导电特征的选择的层，每个导电特征延伸到该第一区域和该第二区域中以使当隔离该第一区域和该第二区域以形成它们各自的侧壁时，每个侧壁包含能够形成与导电屏蔽层电连接的该导电特征的暴露的部分。

在一些实施例中，该装配件还包含其电连接至该多个导电特征的接地平面。

在一些实施例中，该陶瓷装配件处于未烧结的状态以促进该第一区域和该第二区域的隔离。

在一些实施例中，该导电特征包含形成在该选择的层上或穿过该选择的层的多个矩形导电过孔，以使该边界通常延伸穿过每个矩形导电过孔的中间部分。

在一些实施例中，该导电特征包含形成在该选择的层上或穿过该选择的层的多个成形的导电过孔，每个成形的导电过孔在该边界处或该边界附近具有增加沿着该边界发生隔离的可能性的形状。

在一些实施例中，每个导电特征包含沿着该边界实现的两个圆形过孔，以使一圆形过孔处于该第一区域并且另一圆形过孔处于该第二区域。

在一些实施例中，该两个圆形过孔彼此接触。

在一些实施例中，本发明涉及一种制造陶瓷器件的方法。该方法包括沿着在第一区域和第二区域之间的边界在选择的层上或穿过选择的层形成多个导电特征，每个导电特征延伸到该第一区域和该第二区域中。该方法还包含形成装配件，所述装配件包含该选择的层和一个或多个其它层。该方法还包含沿着该边界隔离该第一区域和该第二区域以使该第一区域和该第二区域的每一个形成侧壁，该侧壁包含该导电特征的暴露的部分，该暴露的部分能够与导电屏蔽层形成电连接。

在一些实施例中，该陶瓷器件是未烧结的器件。

在一些实施例中，该形成多个导电特征包含印刷金属层。

在一些实施例中，该形成多个导电特征包含形成多个导电过孔。

在一些实施例中，该形成多个导电过孔包含冲压多个过孔并且用导电材料填充冲孔的过孔。

在一些实施例中，该导电材料包含银。

在一些实施例中，该第一区域和该第二区域的隔离包含切割步骤。

在一些实施例中，该切割步骤包含刀片切割步骤或激光切割步骤。

在一些实施例中，该第一区域和该第二区域的隔离包含划片步骤。

在一些实施例中，该第一区域和该第二区域的隔离包含折断步骤。

在一些实施例中，本发明涉及一种陶瓷封装基板，其包括多个层的共烧陶瓷装配件，该装配件包含将该装配件与另一个装配件隔离而产生的侧壁，该侧壁包含具有多个导电特征的选择的层，每个导电特征包含在侧壁上的暴露的部分，该暴露的部分能够与导电屏蔽层形成电连接。