[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201510509309.8 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105374922B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 吴光龙;边镐俊;金赫骏;南基范;金秀姸 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 这里公开了一种发光二极管封装件及其制造方法。根据本发明的又一示例性实施例，提供了一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：壳体；至少一个发光二极管芯片，被构造为设置在壳体中；第一磷光体，被构造为被至少一个发光二极管芯片激发以发射绿光；第二磷光体，被构造为被至少一个发光二极管芯片激发以发射红光，其中，通过从发光二极管芯片、第一磷光体和第二磷光体发射的光的合成来形成白光，第二磷光体是化学式为A2MF6:Mn4+的磷光体，A是Li、Na、K、Rb、Ce和NH4中的一种，M是Si、Ti、Nb和Ta中的一种，第二磷光体的Mn4+具有M的摩尔数的0.02倍至0.035倍的摩尔数的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：壳体；至少一个发光二极管芯片，被构造为设置在壳体中；第一磷光体，被构造为被所述至少一个发光二极管芯片激发以发射绿光；第二磷光体，被构造为被所述至少一个发光二极管芯片激发以发射红光，其中，白光是通过从所述至少一个发光二极管芯片、第一磷光体和第二磷光体发射的光的合成来形成的，第二磷光体是化学式为A2MF6:Mn4+的磷光体，A是Li、Na、K、Rb、Ce和NH4中的一种，M是Si、Ti、Nb和Ta中的一种，第二磷光体的Mn4+具有M的摩尔数的0.02倍至0.035倍的摩尔数的范围，白光具有等于或大于85％的国家电视制式委员会色饱和度。
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