[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法

说明书

这里公开了一种发光二极管封装件及其制造方法。根据本发明的又一示例性实施例，提供了一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：壳体；至少一个发光二极管芯片，被构造为设置在壳体中；第一磷光体，被构造为被至少一个发光二极管芯片激发以发射绿光；第二磷光体，被构造为被至少一个发光二极管芯片激发以发射红光，其中，通过从发光二极管芯片、第一磷光体和第二磷光体发射的光的合成来形成白光，第二磷光体是化学式为A₂MF₆:Mn⁴⁺的磷光体，A是Li、Na、K、Rb、Ce和NH₄中的一种，M是Si、Ti、Nb和Ta中的一种，第二磷光体的Mn⁴⁺具有M的摩尔数的0.02倍至0.035倍的摩尔数的范围。

技术领域

本发明涉及发光二极管封装件及其制造方法，更具体地，涉及包括磷光体的发光二极管封装件及其制造方法。

背景技术

发光二极管(LED)封装件指的是通过将少数载流子(电子或空穴)复合成具有半导体的p-n结结构的化合物半导体来发射预定光的装置。发光二极管封装件可以具有低的功耗和长的使用寿命，并且可以以小尺寸来制造。

发光二极管封装件可以利用为波长转换工具的磷光体来实现白光。即，将磷光体设置在发光二极管芯片上，以使发光二极管芯片的一次光的一部分和波长被磷光体转换的二次光混合，从而实现白光。具有所述结构的白色发光二极管封装件廉价且在原理和结构上简单。因此，已普遍使用白色发光二极管封装件。

具体地，可以将吸收蓝光中的一部分作为激发光以发射黄绿光或者黄光的磷光体涂覆在蓝色发光二极管芯片上，以获得白光。第10-2004-0032456号韩国专利特许公开披露了一种发光二极管，其中，使用蓝光中的一部分作为激发源以发射黄绿光或者黄光的磷光体被涂覆在蓝色发光二极管芯片上，以根据发光二极管的蓝光发射和磷光体的黄绿光发射或者黄光发射来发射白光。

然而，基于上述方案的白色发光二极管封装件使用黄色磷光体的光发射，从而由于发射的光的绿色区域和红色区域的光谱缺乏而具有低的显色性。具体地，当白色发光二极管封装件用作背光单元时，由于在光透射过滤色器之后的低色纯度而难以实现接近自然色的颜色。

为解决上述问题，通过使用蓝色发光二极管芯片以及利用蓝光作为激发光发射绿光和红光的磷光体来制造发光二极管。即，能够通过将蓝色光与被蓝光激发并发射的绿光和红光混合来实现具有高显色性的白光。当白色发光二极管用作背光单元时，白色发光二极管与滤色器的一致性非常高，从而白色发光二极管可以实现接近自然色的图像。然而，由磷光体的激发而发射的光具有比发光二极管芯片的半峰全宽宽的半峰全宽。此外，第10-0961324号韩国专利披露了一种氮化物磷光体、一种制造氮化物磷光体的方法以及一种发光装置。回顾包括氮化物磷光体的发光装置的发光光谱，可以理解的是，氮化物磷光体在红色区域中具有宽的半峰全宽。具有宽的半峰全宽的光已降低了颜色重现，从而在显示器中难以实现期望的色坐标。

因此，为了实现具有更高的颜色重现的白光，需要使用具有更窄的半峰全宽的磷光体。为此，使用氟化物基磷光体作为具有窄的半峰全宽的发射红光的磷光体。然而，氟化物基磷光体易受湿气的侵害并具有减小的热稳定性，从而存在可靠性方面的问题。为了将包括这种磷光体的发光二极管封装件应用到各种产品，需要确保高的可靠性。发光二极管封装件的可靠性最终影响着发光二极管封装件所应用到的产品的可靠性。因此，需要开发包括具有高可靠性同时具有窄的半峰全宽的磷光体的发光二极管封装件。

[相关技术文件]

[专利文件]

(专利文件1)第10-2004-0032456号韩国专利特许公开

(专利文件2)第10-0961324号韩国专利

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种具有增强的可靠性的发光二级管封装件及其制造方法。