[发明专利]芯片焊线治具、芯片引线引出方法和芯片成品有效
| 申请号： | 201510504711.7 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105097740B | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 蒋永新;王军平;朱玉萍 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路芯片制造加工技术领域，公开了一种芯片焊线治具，包括治具中间设置的芯片平台，在所述芯片平台的左右两侧设置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。还公开了利用焊线治具实现芯片引线引出方法和通过上述方法生产的芯片成品。本发明只要一次焊接，就将引线从芯片上引出，加工工艺过程简单。引线的引出方向可以自行调节，适合各种不同电路板的设计。治具结构简单，刀片位置可调，适合于各种引线，各种尺寸的芯片加工。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊线治具 引线 引出 方法 成品 | ||
【主权项】：
一种使用芯片焊线治具的芯片引线引出方法，所述芯片焊线治具包括治具中间设置的芯片平台，在所述芯片平台的左右两侧设置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台，其特征在于：包括如下步骤：(1)将芯片放置于所述治具的芯片平台上；(2)焊线劈刀向下运动将引线焊接到芯片上形成焊点；(3)打开线夹，所述劈刀将引线拉出一段后压在所述治具的刀片上，将引线在所述刀片位置切断；(4)关闭线夹，所述劈刀向上提起，留出线尾，开始下一条线的打线作业。
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