[发明专利]芯片焊线治具、芯片引线引出方法和芯片成品

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路芯片制造加工技术领域，特别是一种芯片焊线治具、芯片引线引出方法和芯片成品。

背景技术

芯片焊线工艺应用于集成电路封装制程，其目的是把集成电路芯片的电气连接点用引线引出形成集成电路管脚。

参见附图1、2，传统的芯片焊线工艺过程是先将芯片1放置在基板2上，通过线夹3将引线4固定后，通过劈刀5首先在芯片1上焊好第一焊点6，再将引线4拉至基板2，在基板2上焊接第二焊点7，焊完第二焊点7后，劈刀5向上提起，在留够线尾后，线夹3关闭，将第二焊点7上的引线4扯断，完成一条引线的焊接。如此连续进行焊线作业，完成芯片1在基板2的焊线封装工艺。现有这种工艺的要求是，第一焊点6和第二焊点7均需要可靠焊接，如第二焊点7不能可靠焊接，将不能拉断线尾，从而不能进行连续作业。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题，提供一种芯片焊线治具、芯片引线引出方法和芯片成品，只经过一次焊接，就能够实现引线的割断，并能够对引线的位置进行调节。

本发明采取的技术方案是：

一种芯片焊线治具，其特征是，包括治具中间设置的芯片平台，在所述芯片平台的左右两侧设置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。

进一步，所述芯片平台靠近所述刀片的一端向所述刀片方向倾斜。

进一步，所述芯片平台的前后两侧也设置刀片。

进一步，所述刀片与芯片平台之间的距离能够调节。

一种使用上述的芯片焊线治具的芯片引线引出方法，其特征是，包括如下步骤：

（1）将芯片放置于所述治具的芯片平台上；

（2）焊线劈刀向下运动将引线焊接到芯片上形成焊点；

（3）打开线夹，所述劈刀将引线拉出一段后压在所述治具的刀片上，将引线在所述刀片位置切断；

（4）关闭线夹，所述劈刀向上提起，留出线尾，开始下一条线的打线作业；

进一步，所述第（2）步后还包括通过所述劈刀将所述引线拉成弧形的步骤。

进一步，所述第（2）步后还包括通过所述劈刀将所述引线拉至与所述芯片平台平行的步骤。

进一步，所述步骤（3）替换为：打开线夹后，所述劈刀将引线拉出一段后压在所述治具的刀片上，将引线在所述刀片位置进行部分切断，关闭线夹，劈刀向上提起引线与所述芯片平台垂直，并在半断处断开，芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈垂直状态。

一种使用上述的芯片引线引出方法加工的芯片成品。

进一步，所述芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈弧形段。

进一步，所述芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈水平段。

进一步，所述芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈垂直段。

本发明的有益效果是：

（1）只要一次焊接，就将引线从芯片上引出，加工工艺过程简单；

（2）减少了基板，使芯片在应用时，占用更少的电路空间，给电子产品的微形化提供了必要的空间保证；

（3）引线的引出方向可以自行调节，适合各种不同电路板的设计；

（4）治具结构简单，刀片位置可调，适合于各种引线，各种尺寸的芯片加工。

附图说明

附图1为现有技术中芯片引线加工示意图；

附图2为现有技术中的芯片引线加工成品；

附图3为本发明的焊接治具的结构示意图；

附图4为引线在芯片上焊接示意图；

附图5为引线切断过程示意图；

附图6为引线切断后的状态示意图；

附图7为垂直段引线拉断后的示意图；

附图8为弧段引线的芯片成品示意图；

附图9为水平段引线的芯片成品示意图；

附图10为附图8、9的俯视图；

附图11为垂直段引线的芯片成品示意图；

附图12为附图10的俯视图。

附图中的标号为：

1. 芯片；2. 基板；

3. 线夹；4. 引线；

5. 劈刀；6. 第一焊点；

7. 第二焊点；8. 治具；

9. 芯片平台；10. 刀片。

具体实施方式

下面结合附图对本发明芯片焊线治具、芯片引线引出方法和芯片成品的具体实施方式作详细说明。