[发明专利]芯片焊线治具、芯片引线引出方法和芯片成品有效
| 申请号： | 201510504711.7 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105097740B | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 蒋永新;王军平;朱玉萍 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 焊线治具 引线 引出 方法 成品 | ||
1.一种使用芯片焊线治具的芯片引线引出方法，所述芯片焊线治具包括治具中间设置的芯片平台，在所述芯片平台的左右两侧设置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台，其特征在于：包括如下步骤：
(1)将芯片放置于所述治具的芯片平台上；
(2)焊线劈刀向下运动将引线焊接到芯片上形成焊点；
(3)打开线夹，所述劈刀将引线拉出一段后压在所述治具的刀片上，将引线在所述刀片位置切断；
(4)关闭线夹，所述劈刀向上提起，留出线尾，开始下一条线的打线作业。
2.根据权利要求1所述的芯片引线引出方法，其特征在于：所述第(2)步后还包括通过所述劈刀将所述引线拉成弧形的步骤。
3.根据权利要求1所述的芯片引线引出方法，其特征在于：所述第(2)步后还包括通过所述劈刀将所述引线拉至与所述芯片平台平行的步骤。
4.根据权利要求1所述的芯片引线引出方法，其特征在于：所述步骤(3)和(4)替换为：打开线夹后，所述劈刀将引线拉出一段后压在所述治具的刀片上，将引线在所述刀片位置进行部分切断，关闭线夹，劈刀向上提起引线与所述芯片平台垂直，并在半断处断开，芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈垂直状态，所述劈刀向上提起后留出线尾，开始下一条线的打线作业。
5.根据权利要求1所述的芯片引线引出方法，其特征在于：所述芯片平台靠近所述刀片的一端向所述刀片方向倾斜。
6.根据权利要求1所述的芯片引线引出方法，其特征在于：所述芯片平台的前后两侧也设置刀片。
7.根据权利要求1所述的芯片引线引出方法，其特征在于：所述刀片与芯片平台之间的距离能够调节。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格科微电子（上海）有限公司，未经格科微电子（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510504711.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：树脂封装型功率用半导体装置以及其制造方法
- 下一篇：一种制作半导体器件的方法
