[发明专利]电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法在审
| 申请号： | 201510463047.6 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105313413A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 小森敦;下田博司;江畑研一;角田纯一 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B27/18;B32B17/10;B32B37/02;B32B38/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法。本发明涉及一种电子器件的制造方法，其具备：工序(1)：在临时支撑体上形成与前述临时支撑体侧为相对侧的表面用硅烷偶联剂处理过的聚酰亚胺树脂层；工序(2)：在前述聚酰亚胺树脂层上配置厚度0.2mm以下的玻璃基板，得到玻璃层叠体；工序(3)：在前述玻璃基板的表面上配置电子器件用构件，得到带构件的玻璃层叠体；和工序(4)：从前述带构件的玻璃层叠体去除前述临时支撑体，得到包含前述聚酰亚胺树脂层、前述玻璃基板和前述电子器件用构件的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 玻璃 层叠 | ||
【主权项】：
一种电子器件的制造方法，其具备：工序(1)：在临时支撑体上形成与所述临时支撑体侧为相对侧的表面用硅烷偶联剂处理过的聚酰亚胺树脂层；工序(2)：在所述聚酰亚胺树脂层上配置厚度0.2mm以下的玻璃基板，得到玻璃层叠体；工序(3)：在所述玻璃基板的表面上配置电子器件用构件，得到带构件的玻璃层叠体；和工序(4)：从所述带构件的玻璃层叠体去除所述临时支撑体，得到包含所述聚酰亚胺树脂层、所述玻璃基板和所述电子器件用构件的电子器件。
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