[发明专利]电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件的制造方法、及玻璃层叠体的制造方法。

背景技术

近年，太阳能电池(PV)、液晶显示器(LCD)、有机EL面板(OLED)等器件(电子设备)的薄型化、轻量化正在进行，这些器件中使用的玻璃基板的薄板化正在进行。由于薄板化而导致玻璃基板的强度不足时，器件的制造工序中，玻璃基板的处理性下降。

因此，公开了将树脂层等配置在玻璃基板上来增强玻璃基板的技术(例如专利文献1)。然而，近来，薄膜化了的玻璃基板的尺寸进一步扩大，难以在这样的玻璃基板上形成性状优异的树脂层。例如，在玻璃基板上赋予树脂层形成用组合物时，玻璃基板弯曲，难以形成均匀厚度的涂膜。

另一方面，作为在玻璃基板上形成树脂层的方法之一，提出了转印法(专利文献2)。更具体而言，在专利文献2的实施例栏中公开了以下方案：在剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上，形成依次具有未固化的固化性树脂组合物层和玻璃基板的固化前层叠体，然后，将固化前层叠体中的未固化的固化性树脂组合物层固化，得到具有树脂层的固化后层叠体，进而，由固化后层叠体得到具有玻璃基板和与其表面接触的树脂层的带树脂层的玻璃基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2002-542971号

专利文献2：国际公开第2013/054792号

发明内容

发明要解决的问题

近年，从耐热性优异的方面出发，聚酰亚胺树脂层备受瞩目。

本发明人等参照专利文献2中记载的转印法，使用包含相当于聚酰亚胺树脂的前体的聚酰胺酸的组合物作为固化性树脂组合物，尝试制造了上述带有树脂层的玻璃基板。更具体而言，在剥离性辅助基板上涂布包含聚酰胺酸的组合物，形成未固化的固化性树脂组合物层，在其上层叠玻璃基板，实施加热处理，结果在得到的树脂层(聚酰亚胺树脂层)和玻璃基板的界面产生发泡。推测发泡是由所谓的酰亚胺化时产生的水的挥发引起的。因此，产生发泡的部分的玻璃基板表面隆起，玻璃基板表面的平坦性受损。如此，若玻璃基板表面上的平坦性劣化，则在玻璃基板表面上配置各种电子器件用构件时容易发生位置偏移，结果电子器件的生产率变差。

另外，若在树脂层(聚酰亚胺树脂层)和玻璃基板的界面产生发泡，则也成为树脂层和玻璃基板的密合性受损的原因。

本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供一种电子器件的制造方法，该方法能够简便地制造包含电子器件用构件、玻璃基板和用于增强上述玻璃基板的聚酰亚胺树脂层的电子器件，得到的电子器件中在玻璃基板和聚酰亚胺树脂层之间的发泡的产生得以抑制，且两者的密合性优异。

另外，本发明的目的还在于，提供一种可以适合用于上述电子器件的制造的、包含临时支撑体、聚酰亚胺树脂层和玻璃基板的玻璃层叠体的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果完成了本发明。

即，本发明的第1个实施方式是一种电子器件的制造方法，其具备：工序(1)：在临时支撑体上形成与临时支撑体侧为相对侧的表面用硅烷偶联剂处理过的聚酰亚胺树脂层；工序(2)：在聚酰亚胺树脂层上配置厚度0.2mm以下的玻璃基板，得到玻璃层叠体；工序(3)：在玻璃基板的表面上配置电子器件用构件，得到带构件的玻璃层叠体；和工序(4)：从带构件的玻璃层叠体去除临时支撑体，得到包含聚酰亚胺树脂层、玻璃基板和电子器件用构件的电子器件。

第1个实施方式中，优选的是，工序(1)具备：工序(A)，在临时支撑体上涂布包含聚酰胺酸的组合物，形成包含聚酰胺酸的涂膜；工序(B)，在涂膜表面上赋予硅烷偶联剂；和工序(C)，对涂膜实施加热处理，得到与临时支撑体侧为相对侧的表面用硅烷偶联剂处理过的聚酰亚胺树脂层。

第1个实施方式中，优选的是，工序(1)具备：工序(D)，在临时支撑体上形成聚酰亚胺树脂层；和工序(E)，在聚酰亚胺树脂层表面上赋予硅烷偶联剂，得到与临时支撑体侧为相对侧的表面用硅烷偶联剂处理过的聚酰亚胺树脂层。

第1个实施方式中，优选的是，工序(2)为下述工序(2’)：将具有比聚酰亚胺树脂层的外形尺寸小的外形尺寸的玻璃基板以在聚酰亚胺树脂层上留有不与玻璃基板接触的周缘区域的方式层叠在聚酰亚胺树脂层上，在工序(2)与工序(3)之间进一步具备下述工序(5)：沿着玻璃基板的外周缘，将玻璃层叠体中的聚酰亚胺树脂层及临时支撑体切断。