[发明专利]电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种电子器件的制造方法，其具备：

工序(1)：在临时支撑体上形成与所述临时支撑体侧为相对侧的表面用硅烷偶联剂处理过的聚酰亚胺树脂层；

工序(2)：在所述聚酰亚胺树脂层上配置厚度0.2mm以下的玻璃基板，得到玻璃层叠体；

工序(3)：在所述玻璃基板的表面上配置电子器件用构件，得到带构件的玻璃层叠体；和

工序(4)：从所述带构件的玻璃层叠体去除所述临时支撑体，得到包含所述聚酰亚胺树脂层、所述玻璃基板和所述电子器件用构件的电子器件。

2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，所述工序(1)具备：工序(A)，在临时支撑体上涂布包含聚酰胺酸的组合物，形成包含聚酰胺酸的涂膜；工序(B)，在所述涂膜表面上赋予硅烷偶联剂；和工序(C)，对所述涂膜实施加热处理，得到与所述临时支撑体侧为相对侧的表面用硅烷偶联剂处理过的聚酰亚胺树脂层。

3.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，所述工序(1)具备：工序(D)，在临时支撑体上形成聚酰亚胺树脂层；和工序(E)，在所述聚酰亚胺树脂层表面上赋予硅烷偶联剂，得到与所述临时支撑体侧为相对侧的表面用硅烷偶联剂处理过的聚酰亚胺树脂层。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子器件的制造方法，其中，所述工序(2)为下述工序(2’)：将具有比所述聚酰亚胺树脂层的外形尺寸小的外形尺寸的玻璃基板以在所述聚酰亚胺树脂层上留有不与所述玻璃基板接触的周缘区域的方式层叠在所述聚酰亚胺树脂层上，

在所述工序(2)与所述工序(3)之间进一步具备下述工序(5)：沿着所述玻璃基板的外周缘，将所述玻璃层叠体中的所述聚酰亚胺树脂层及所述临时支撑体切断。

5.一种玻璃层叠体的制造方法，所述玻璃层叠体依次具有临时支撑体、与所述临时支撑体侧为相对侧的表面用硅烷偶联剂处理过的聚酰亚胺树脂层、和玻璃基板，该方法用于：在所述玻璃基板的表面上配置电子器件用构件，然后去除所述临时支撑体，从而得到包含所述聚酰亚胺树脂层、所述玻璃基板和所述电子器件用构件的电子器件，

所述玻璃层叠体的制造方法具备：

工序(1)：在临时支撑体上形成与所述临时支撑体侧为相对侧的表面用硅烷偶联剂处理过的聚酰亚胺树脂层；和

工序(2)：在所述聚酰亚胺树脂层上配置厚度0.2mm以下的玻璃基板，得到所述玻璃层叠体。

6.根据权利要求5所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，所述工序(1)具备：工序(A)，在临时支撑体上涂布包含聚酰胺酸的组合物，形成包含聚酰胺酸的涂膜；工序(B)，在所述涂膜表面上赋予硅烷偶联剂；和工序(C)，对所述涂膜实施加热处理，得到与所述临时支撑体侧为相对侧的表面用硅烷偶联剂处理过的聚酰亚胺树脂层。

7.根据权利要求5所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，所述工序(1)具备：工序(D)，在临时支撑体上形成聚酰亚胺树脂层；和工序(E)，在所述聚酰亚胺树脂层表面上赋予硅烷偶联剂，得到与所述临时支撑体侧为相对侧的表面用硅烷偶联剂处理过的聚酰亚胺树脂层。

8.根据权利要求5～7中的任一项所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，所述工序(2)为下述工序(2’)：将具有比所述聚酰亚胺树脂层的外形尺寸小的外形尺寸的玻璃基板以在所述聚酰亚胺树脂层上留有不与所述玻璃基板接触的周缘区域的方式层叠在所述聚酰亚胺树脂层上，

在所述工序(2)之后，进一步具备下述工序(5)：沿着所述玻璃基板的外周缘，将所述玻璃层叠体中的所述聚酰亚胺树脂层及所述临时支撑体切断。