[发明专利]一种电子元器件外壳在审
申请号: | 201510455808.3 | 申请日: | 2015-07-30 |
公开(公告)号: | CN105007699A | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 黄静芬 | 申请(专利权)人: | 苏州佳像视讯科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种电子元器件外壳,包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体,所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段,所述引脚第一阶段位于所述壳体内,所述引脚第二阶段位于所述壳体外,且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接,其创新点在于:所述引脚第二阶段上设置有空套在所述引脚第二阶段上的定位套筒,所述定位套筒两端分别焊接设置在所述壳体上和所述电路板上。通过空套在引脚上的定位套筒实现对电子元器件和电路板的连接强度的可靠性,针对不同焊接高度的要求,安全套筒为金属软管或者为数节套筒组成。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 外壳 | ||
【主权项】:
一种电子元器件外壳,包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体,所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段,所述引脚第一阶段位于所述壳体内,所述引脚第二阶段位于所述壳体外,且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接,其特征在于:所述引脚第二阶段上设置有空套在所述引脚第二阶段上的定位套筒,所述定位套筒两端分别焊接设置在所述壳体上和所述电路板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州佳像视讯科技有限公司,未经苏州佳像视讯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510455808.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。