[发明专利]一种电子元器件外壳

权利要求书

1.一种电子元器件外壳，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于：所述引脚第二阶段上设置有空套在所述引脚第二阶段上的定位套筒，所述定位套筒两端分别焊接设置在所述壳体上和所述电路板上。

2.如权利要求1所述的一种电子元器件外壳，其特征在于：所述定位套筒为金属软管。

3. 如权利要求1所述的一种电子元器件外壳，其特征在于：所述定位套筒为数根套筒组成，包括与所述壳体焊接的第一套筒、与所述电路板焊接的第二套筒、设置在所述第一套筒和所述第二套筒之间中间套筒，所述中间套筒分别卡合在所述第一套筒和所述第二套筒上。

4. 如权利要求3所述的一种电子元器件外壳，其特征在于：所述第一套筒和所述第二套筒之间设置有数根所述中间套筒。

5. 如权利要求3所述的一种电子元器件外壳，其特征在于：所述第二套筒上与所述电路板焊接的第二套筒端部为圆锥台结构，该圆锥台结构的小端与所述电路板接触。

6. 如权利要求3所述的一种电子元器件外壳，其特征在于：所述第一套筒上与所述壳体焊接的第一套筒端部与所述壳体圆弧过渡。