[发明专利]带电路的悬挂基板的制造方法在审
| 申请号： | 201510441639.8 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105323980A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 坂仓孝俊;金川仁纪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法。该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在基底绝缘层的厚度方向的一个面且具有端子部的导体图案；第2工序，在该第2工序中，利用软钎料将压电元件接合于端子部，将软钎料加热到压电元件的极化开始消失的退极化温度以上；以及第3工序，在该第3工序中，对压电元件施加电压，以使与端子部接合的压电元件再极化。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在所述金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在所述基底绝缘层的所述厚度方向的一个面且具有端子部的导体图案；第2工序，在该第2工序中，利用软钎料将压电元件接合于所述端子部，将软钎料加热到所述压电元件的极化开始消失的退极化温度以上；以及第3工序，在该第3工序中，对所述压电元件施加电压，以使与所述端子部接合的所述压电元件再极化。
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