[发明专利]带电路的悬挂基板的制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：

第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在所述金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在所述基底绝缘层的所述厚度方向的一个面且具有端子部的导体图案；

第2工序，在该第2工序中，利用软钎料将压电元件接合于所述端子部，将软钎料加热到所述压电元件的极化开始消失的退极化温度以上；以及

第3工序，在该第3工序中，对所述压电元件施加电压，以使与所述端子部接合的所述压电元件再极化。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

所述退极化温度是所述压电元件的居里温度的1/2以上。

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中，准备多个所述悬挂基板，将多个所述悬挂基板构成为这些所述悬挂基板的所述端子部互相电连接的集合体，

在所述第2工序中，准备多个所述压电元件，利用软钎料将多个所述压电元件分别接合于多个所述悬挂基板各自的所述端子部，

在所述第3工序中，通过对所述集合体施加电压，由此，经由多个所述悬挂基板各自的所述端子部同时对多个所述压电元件施加电压。