[发明专利]带电路的悬挂基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种带电路的悬挂基板的制造方法，详细地讲是涉及一种安装有压电元件的带电路的悬挂基板的制造方法。

背景技术

以往公知有一种安装有磁头滑撬和为了使磁头滑撬移位而能够伸缩的压电元件的带电路的悬挂基板。这样的压电元件与带电路的悬挂基板所具备的端子连接。

但是，压电元件通常是由钛酸锆酸铅等压电陶瓷形成，若压电元件的温度过度上升，则有时压电元件的极化消失，压电元件的伸缩量减小。因此，对在压电元件的温度不会过度上升的情况下将压电元件连接于端子的方式进行了各种研究。

例如，提出了一种利用具有180℃以下的熔点的元件用软钎料构件将压电元件连接于元件连接端子的悬挂用基板(例如参照日本特开2014－106993号公报。)。

发明内容

但是，在日本特开2014－106993号公报所记载的悬挂基板中，需要使用具有180℃以下的熔点的软钎料构件、更具体地讲是Sn(锡)－Bi(铋)类等特定的软钎料构件。因此，谋求提升软钎料构件的材料设计自由度存在限度。

因此，本发明的目的在于提供一种能够谋求提升软钎料的材料设计自由度、并且能够确保压电元件的伸缩性能的带电路的悬挂基板的制造方法。

(1)本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，其包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在所述金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在所述基底绝缘层的所述厚度方向的一个面且具有端子部的导体图案；第2工序，在该第2工序中，利用软钎料将压电元件接合于所述端子部，将软钎料加热到所述压电元件的极化开始消失的退极化温度以上；以及第3工序，在该第3工序中，对所述压电元件施加电压，以使与所述端子部接合的所述压电元件再极化。

采用该制造方法，在第2工序中，软钎料通过被加热到退极化温度以上而被熔融，利用软钎料将压电元件和端子部接合。

此时，有时压电元件的温度上升到退极化温度以上，压电元件的极化消失。但是，在第3工序中，对压电元件施加电压以使压电元件再极化，因此，压电元件的极化复原，伸缩性能恢复。

也就是说，在本发明的制造方法中，在第2工序中，除了使用具有退极化温度以下的熔点的软钎料之外，也能够使用具有退极化温度以上的熔点的软钎料，因此，能够谋求提升软钎料的材料设计自由度，并且能够确保压电元件的伸缩性能。

(2)本发明包括上述(1)所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，所述退极化温度是所述压电元件的居里温度的1/2以上。

采用该制造方法，在第2工序中，软钎料被加热到压电元件的居里温度的1/2以上，因此，能够可靠地使软钎料熔融，能够谋求提升压电元件和端子部之间的连接可靠性。

(3)本发明包括上述(1)或(2)所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，在所述第1工序中，准备多个所述悬挂基板，将多个所述悬挂基板构成为这些所述悬挂基板的所述端子部互相电连接的集合体，在所述第2工序中，准备多个所述压电元件，利用软钎料将多个所述压电元件分别接合于多个所述悬挂基板各自的所述端子部，在所述第3工序中，通过对所述集合体施加电压，由此，经由多个所述悬挂基板各自的所述端子部同时对多个所述压电元件施加电压。

采用该制造方法，在第3工序中，通过对集合体施加电压，同时对多个压电元件施加电压，多个压电元件的极化同时复原。

因此，与分别对多个压电元件施加电压的情况相比较，能够谋求减少制造工序。其结果，能够谋求提升带电路的悬挂基板的生产率。

附图说明

图1是用于说明本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，表示准备悬挂基板集合体的工序。

图2是用于接着图1说明带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，表示在第1端子和第2端子上配置软钎料的工序。

图3是用于接着图2说明带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，表示安装压电元件和滑撬的工序。

图4表示图3所示的悬挂基板的放大图。

图5A表示图1所示的悬挂基板的A－A剖视图。图5B表示图2所示的悬挂基板的B－B剖视图。图5C表示图3所示的悬挂基板的C－C剖视图。

具体实施方式

本发明的带电路的悬挂基板的制造方法包含这些工序：第1工序，准备包括多个悬挂基板3的悬挂基板集合体1(参照图1)；第2工序，在各悬挂基板3上接合压电元件2(参照图2和图3)；第3工序，同时对多个压电元件2施加电压(参照图3)；以及第4工序，自悬挂基板集合体1切出各悬挂基板3(参照图4)。