[发明专利]振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体

摘要

提供振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体，能够实现等价串联电阻的降低。本发明的振动片(100)包括石英基板(10)，石英基板(10)将包含X轴和Z’轴的平面作为主面，以沿Y’轴的方向为厚度，石英基板(10)包括：振动部(14)，其包括沿X轴的边和沿Z’轴的边；以及周边部(12)，其比振动部(14)厚度薄，并沿振动部(14)的外缘设置，振动部(14)包括：第1部分(15)；以及第2部分(16)，其比第1部分(15)厚度薄，设置于第1部分(15)的外缘中的至少X轴的+X侧的外缘和‑X侧的外缘，当设石英基板的沿Z’轴的长度为Z，设第1部分的厚度为t时，满足11＜Z/t≤53的关系。

主权项

一种振动片，所述振动片包括石英基板，所述石英基板将由X轴、Y轴、Z轴构成的直角坐标系中的所述X轴作为旋转轴，将使所述Z轴以＋Z侧向所述Y轴的‑Y方向旋转的方式倾斜后的轴作为Z’轴，将使所述Y轴以＋Y侧向所述Z轴的＋Z方向旋转的方式倾斜后的轴作为Y’轴，将包含所述X轴和所述Z’轴的平面作为主面，并以沿所述Y’轴的方向为厚度，这里，所述X轴是作为石英的晶轴的电气轴，所述Y轴是作为石英的晶轴的机械轴，所述Z轴是作为石英的晶轴的光学轴，所述石英基板包括：振动部，其包括沿所述X轴的边和沿所述Z’轴的边；以及周边部，其厚度比所述振动部的厚度薄，并沿所述振动部的外缘设置，所述振动部包括：第1部分；以及第2部分，其厚度比所述第1部分的厚度薄，设置于所述第1部分的外缘中的至少所述X轴的＋X侧的外缘和‑X侧的外缘，当设所述石英基板的沿所述Z’轴的长度为Z，设所述第1部分的厚度为t时，满足11＜Z/t≤53的关系。