[发明专利]振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体

说明书

提供振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体，能够实现等价串联电阻的降低。本发明的振动片(100)包括石英基板(10)，石英基板(10)将包含X轴和Z’轴的平面作为主面，以沿Y’轴的方向为厚度，石英基板(10)包括：振动部(14)，其包括沿X轴的边和沿Z’轴的边；以及周边部(12)，其比振动部(14)厚度薄，并沿振动部(14)的外缘设置，振动部(14)包括：第1部分(15)；以及第2部分(16)，其比第1部分(15)厚度薄，设置于第1部分(15)的外缘中的至少X轴的+X侧的外缘和‑X侧的外缘，当设石英基板的沿Z’轴的长度为Z，设第1部分的厚度为t时，满足11＜Z/t≤53的关系。

技术领域

本发明涉及振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。

背景技术

一直以来，已知使用石英的振动片。这样的振动片由于频率温度特性优异，而被广泛作为各种电子设备的基准频率源、振荡源等来使用。特别是，由于使用了以被称作AT切的切角切出的石英基板的振动片的频率温度特性呈3次曲线，因此，还被广泛应用于便携电话等移动体通信设备等。

例如，在专利文献1中记载有这样的技术内容：在具有多层型的台面(mesa)结构的AT切石英振动片中，作为台面部的振动部具有：第1部分；以及第2部分，该第2部分的厚度比所述第1部分的厚度薄，并且，在俯视观察时，与所述第1部分的周边一体化，如果将AT切基板的沿Z’轴的方向的尺寸设为Z，将所述振动部的沿Z’轴的方向的尺寸设为Mz，将振动部的所述第1部分的厚度设为t，通过满足8≤Z/t≤11且0.6≤Mz/Z≤0.8的关系，则能够实现等价串联电阻、所谓CI(Crystal Impedance)值的降低。

另外，在专利文献2中记载有这样的技术内容：AT切石英振动片具有多层型的台面结构，其中，构成台面状的振动部的所述第1部分和第2部分的向沿X轴的方向延伸的各个侧面位于1个面内，在该AT切石英振动片中，通过满足8≤Z/t≤11且0.6≤Mz/Z≤0.8的关系，能够实现等价串联电阻的值的降低。

专利文献1：日本特开2012-114496号公报

专利文献2：日本特开2012-114495号公报

可是，在专利文献1和专利文献2的振动片中，例如，存在当频率为24MHz时等价串联电阻为58Ω的情况，期望进一步降低等价串联电阻。

本发明的几个方式的目的之一在于，提供能够实现等价串联电阻的降低的振动片。另外，本发明的几个方式的目的之一在于，提供具备上述的振动片的振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。

发明内容

本发明是为了解决所述技术问题中的至少一部分而作出的，以以下的方式或应用例本发明得以实现。

[应用例1]

本应用例的振动片包括石英基板，所述石英基板将由X轴、Y轴、Z轴构成的直角坐标系中的所述X轴作为旋转轴，将使所述Z轴以+Z侧向所述Y轴的-Y方向旋转的方式倾斜后的轴作为Z’轴，将使所述Y轴以+Y侧向所述Z轴的+Z方向旋转的方式倾斜后的轴作为Y’轴，将包含所述X轴和所述Z’轴的面作为主面，并以沿所述Y’轴的方向为厚度，这里，所述X轴是作为石英的晶轴的电气轴，所述Y轴是作为石英的晶轴的机械轴，所述Z轴是作为石英的晶轴的光学轴，所述石英基板包括：振动部，其包括沿所述X轴的边和沿所述Z’轴的边；以及周边部，其厚度比所述振动部的厚度薄，并沿所述振动部的外缘设置，所述振动部包括：第1部分；以及第2部分，其厚度比所述第1部分的厚度薄，设置于所述第1部分的外缘中的至少所述X轴的+X侧的外缘和-X侧的外缘，当设所述石英基板的沿所述Z’轴的长度为Z，设所述第1部分的厚度为t时，满足11＜Z/t≤53的关系。

这样的振动片能够实现等价串联电阻的降低(详细情况后面叙述)。

[应用例2]