[发明专利]软性电路板及电路结构在审
| 申请号： | 201510440130.1 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105101617A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 韦英 | 申请（专利权）人： | 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软性电路板。所述软性电路板包括基板以及连接垫。所述连接垫位于所述基板的一端。所述软性电路板还包括位于所述基板远离所述连接垫的另一端的补强件。所述补强件固定在所述基板上。本发明还提供一种电路结构。本发明所提供的软性电路板及电路结构由于设置了补强件，在对所述软性电路板及电路结构进行拔取的动作时不会对所述软性电路板及电路结构造成破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 电路 结构 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，所述软性电路板包括基板以及连接垫，所述连接垫位于所述基板的一端，其特征在于，所述软性电路板还包括位于所述基板远离所述连接垫的另一端的补强件，所述补强件固定在所述基板上。
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