[发明专利]软性电路板及电路结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板及一种电路结构。

背景技术

电子装置中通常包括诸多电子元件以及与该些电子元件电性连接的软性电路板。软性电路板一般是通过插接的方式，将软性电路板上的金手指插接在电子元件上。在电子装置的组装过程中，经常会对软性电路板进行插入或拔取的操作。然而，在拔取软性电路板的过程中，软性电路板很容易由于手指的按压被破坏。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种软性电路板。

一种软性电路板。所述软性电路板包括基板以及连接垫。所述连接垫位于所述基板的一端。所述软性电路板还包括位于所述基板远离所述连接垫的另一端的补强件。所述补强件固定在所述基板上。

进一步地，所述补强件包括连接部与弯折部，所述弯折部向远离所述基板的一侧弯折。

进一步地，所述连接部位于所述弯折部远离所述连接垫的一侧，且所述连接部与所述胶体的端部对齐。

进一步地，所述连接部位于所述弯折部与所述连接垫之间。

进一步地，所述软性电路板还包括胶体，所述补强件通过所述胶体粘贴在所述基板上。

进一步地，所述连接部靠近所述基板的一侧与所述胶体相接触并通过所述胶体粘贴在所述基板上。

进一步地，所述弯折部向远离所述基板一侧弯折的角度不超过30^o。

进一步地，所述补强件的材质选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或钢板。

还有必要提供一种电路结构。

一种电路结构，所述电路结构包括所述软性电路板。所述电路结构还包括功能元件。所述功能元件设置在所述软性电路板的一表面上。

进一步地，所述电路结构还包括功能元件补强板，所述功能元件补强板设置在所述软性电路板远离所述功能元件的另一表面上，且所述功能元件补强板的位置正对所述功能元件。

进一步地，所述功能元件补强板四周的边缘均超出所述功能元件四周的边缘。

相较于现有技术，本发明所提供的软性电路板及电路结构由于设置了补强件，在对所述软性电路板及电路结构进行拔取的动作时不会对所述软性电路板及电路结构造成破坏。

附图说明

图1为本发明第一实施方式所提供的电路结构的示意图。

图2为图1中电路结构的侧视图。

图3为图1中电路结构的分解图。

图4为图2中IV区域的局部放大图。

图5为本发明第二实施方式所提供的电路结构的示意图。

图6为图5中电路结构的侧视图。

图7为图5中电路结构的分解图。

图8为图6中VIII区域的局部放大图。

主要元件符号说明