[发明专利]软性电路板及电路结构在审
| 申请号： | 201510440130.1 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105101617A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 韦英 | 申请（专利权）人： | 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 电路 结构 | ||
1.一种软性电路板，所述软性电路板包括基板以及连接垫，所述连接垫位于所述基板的一端，其特征在于，所述软性电路板还包括位于所述基板远离所述连接垫的另一端的补强件，所述补强件固定在所述基板上。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述补强件包括连接部与弯折部，所述弯折部向远离所述基板的一侧弯折。
3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述连接部位于所述弯折部远离所述连接垫的一侧，且所述连接部与所述胶体的端部对齐。
4.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述连接部位于所述弯折部与所述连接垫之间。
5.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板还包括胶体，所述补强件通过所述胶体粘贴在所述基板上。
6.如权利要求5所述的软性电路板，其特征在于，所述连接部靠近所述基板的一侧与所述胶体相接触并通过所述胶体粘贴在所述基板上。
7.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述弯折部向远离所述基板一侧弯折的角度不超过30o。
8.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述补强件的材质选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或钢板。
9.一种电路结构，所述电路结构包括如权利要求1-8任意一项所述的软性电路板，所述电路结构还包括功能元件，所述功能元件设置在所述软性电路板的一表面上。
10.如权利要求9所述的电路结构，其特征在于，所述电路结构还包括功能元件补强板，所述功能元件补强板设置在所述软性电路板远离所述功能元件的另一表面上，且所述功能元件补强板的位置正对所述功能元件。
11.如权利要求10所述的电路结构，其特征在于，所述功能元件补强板四周的边缘均超出所述功能元件四周的边缘。
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