[发明专利]制造半导体器件的方法

摘要

本发明的各个实施例涉及制造半导体器件的方法。对容纳在装运盒中的已切晶片的多个半导体芯片进行保护。一种制造半导体器件的方法包括将已切晶片容纳在装运盒中的同时将其真空封装的步骤。装运盒具有以下结构。装运盒具有：盖部，其覆盖已切晶片的上表面；以及主体部，其覆盖已切晶片的下表面。盖部具有：凹部，其覆盖多个半导体芯片；以及通气路径，其与凹部连通。在减小在装运盒中的压力的步骤中，经由通气路径将在装运盒中的气体排出。

主权项

一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)提供衬底，所述衬底具有第一主表面、以及在与所述第一主表面相对之侧的第二主表面；并且在所述衬底的所述第一主表面之上形成多个半导体元件，以形成半导体晶片；(b)提供环形环，所述环已经附着有粘合胶带；(c)将所述半导体晶片附着到所述粘合胶带上，使得所述半导体晶片的所述第二主表面面向所述粘合胶带的位于所述环之中的所述粘附表面；(d)将所述半导体晶片划片为多个半导体芯片，以形成已切晶片，在所述已切晶片中所述多个半导体芯片在附着至所述粘合胶带的状态下由所述环保持；(e)在所述步骤(d)之后，将所述已切晶片容纳在装运盒中并且由此将所述环固定，所述装运盒具有：第一盒部，覆盖所述已切晶片的第一表面，所述第一表面已经附着有所述半导体芯片；以及第二盒部，覆盖所述已切晶片的在与所述第一表面相对之侧的第二表面；(f)在所述步骤(e)之后，将所述装运盒容纳在装运袋中；以及(g)在所述步骤(f)之后，从所述装运袋抽气，以减少在所述装运盒中的压力，其中所述第一盒部在所述步骤(e)中具有：第一凹部，覆盖所述半导体芯片；以及第一通气路径，与所述第一凹部连通，并且耦合至所述装运盒的外部空间；其中所述第二盒部在所述步骤(e)中具有：第二凹部，覆盖所述已切晶片的所述第二表面；并且其中在所述步骤(g)中，经由所述第一通气路径，从所述装运盒排气。