[发明专利]制造半导体器件的方法

说明书

本发明的各个实施例涉及制造半导体器件的方法。对容纳在装运盒中的已切晶片的多个半导体芯片进行保护。一种制造半导体器件的方法包括将已切晶片容纳在装运盒中的同时将其真空封装的步骤。装运盒具有以下结构。装运盒具有：盖部，其覆盖已切晶片的上表面；以及主体部，其覆盖已切晶片的下表面。盖部具有：凹部，其覆盖多个半导体芯片；以及通气路径，其与凹部连通。在减小在装运盒中的压力的步骤中，经由通气路径将在装运盒中的气体排出。

相关申请的交叉引用

2014年7月29日提交的日本专利申请2014-154312号的公开，包括说明书、附图和摘要，以引用的方式全部并入本文。

技术领域

本发明涉及一种制造半导体器件的技术，例如，在应用于制造半导体器件的方法的情况下有效的技术，该制造半导体器件的方法包括如下步骤：对固定至环的半导体晶片划片，并且将从而在被环支撑的同时被划分为多个半导体芯片的该半导体晶片封装。

背景技术

日本专利特开2002-145380号(专利文件1)描述了一种用于容纳堆叠的多个划片框架的装运(shipping)盒，该划片框架具有附着至划片粘合胶带的被划分的半导体晶片。

[专利文件1]日本专利特开2002-145380号

发明内容

当将被划分为多个半导体芯片的半导体晶片运送至半导体芯片安装位置时，有时在被封装的状态下运送通过划片得到的、附着至粘合胶带的、并且由环支撑的半导体芯片。这种晶片可以称为“环上划片半导体晶片(diced semiconductor wafer on ring)”，但是在下文中将称为“已切晶片(sawn wafer)”。

从防止半导体芯片在运送期间被损坏的观点来看，已切晶片的装运盒优选地具有可以在其中将环固定至装运盒的结构。另外，从抑制半导体芯片以及该半导体芯片具有的电路的部件的氧化的观点来看，已切晶片的装运盒优选地具有如下结构：在其中可以通过从装运盒抽气而在半导体晶片周围维持减压环境。

然而，经本发明人研究表明，在已切晶片的装运盒的一些结构中，容纳在装运盒中的单独的半导体芯片可能在半导体晶片周围的环境从减压状态恢复至常压状态之时被损坏。

其他问题和新颖特征将通过此处的说明和对应附图而变得显而易见。

在一个实施例中，提供了一种制造半导体器件的方法，该方法具有如下步骤：形成裸晶片，即被划片并且从而被划分为在附着至粘合胶带的同时由环支撑的多个半导体芯片的半导体晶片。制造半导体器件的该方法进一步具有如下步骤：将已切晶片容纳在装运盒中，该装运盒具有：第一盒部，其覆盖已切晶片的已经附着有半导体晶片的第一面；以及第二盒部，其覆盖已切晶片的在与第一面相对之侧的第二面。制造半导体器件的方法进一步具有如下步骤：将装运盒容纳在装运袋中，并且从装运袋抽气以减少在装运盒中的压力。第一盒部具有：第一凹部，其覆盖半导体芯片；以及第一通气路径，其与第一凹部连通。在减少装运盒中的压力的步骤中，在该装运盒中的气体经由第一通气路径排出。

根据实施例，可以对容纳在装运盒中的已切晶片的半导体芯片进行保护。

附图说明

图1是根据第一实施例的半导体封装体(半导体器件)的顶视图；

图2是沿着图1的线A-A所做的截面图；

图3是示出了参照图1和图2描述的半导体封装体的制造步骤的概要的示意图；

图4是在图3中示出的晶片提供步骤中提供的半导体晶片的在电路形成表面之侧的平面图；

图5是示出了在图3中示出的划片步骤中使用的半导体晶片的支撑构件的平面图；