[发明专利]一种抗裂陶瓷砖在审
| 申请号: | 201510433297.5 | 申请日: | 2015-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN105000864A | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
| 发明(设计)人: | 雷春生;盛艳花 | 申请(专利权)人: | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
| 主分类号: | C04B33/00 | 分类号: | C04B33/00;C04B33/34;C04B41/86 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213164 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种抗裂陶瓷砖,属于建筑陶瓷材料领域。本发明的陶瓷砖由以下原料制备而成:40~65份SiO2,20~25份Al2O3,8~12份MgO,1~3份Na2O,4~10份TiO2和2~10份Fe2O3。本发明的有益效果是:本发明制得的陶瓷砖强度高、抗裂性能好,能在-15°C以下低温条件下长期使用,耐水性好,抗侵蚀能力强,使用寿命长,可广泛应用于居民住宅、公共场所等建筑物的外墙和室内,值得推广与使用。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 陶瓷砖 | ||
【主权项】:
一种抗裂陶瓷砖,其特征在于具体制备步骤为:(1)按重量份数比计,取40~65份SiO2,20~25份Al2O3,8~12份MgO,1~3份Na2O,4~10份TiO2和2~10份Fe2O3作为制成陶瓷砖的所需坯料;(2)把配比完成的陶瓷砖坯料进行制坯,加压,压制紧实,得到陶瓷砖坯;(3)将上述陶瓷砖坯进行烧制,在温度800~900°C下进行初步烧制,烧制时间为5~6h;(4)待烧制结束,将烧制完成的陶瓷砖坯急速降温,再由上述冰盐水稀释后的陶瓷粉料进行淬火处理后,迅速降温,待陶瓷砖坯表层覆盖稀释陶瓷砖坯后,再次对其进行烧制,保持温度为900~1000°C,烧制时间为6~7h;(5)再将上述制得的陶瓷砖坯取出重复上述操作,每次温度上升100°C,时间延长1h,重复操作2~3次;(6)将最终制得的陶瓷砖坯进行施釉,烧制,保证烧制温度为1200°C,时间为12h,待12h后对其进行缓慢降温,待冷却至室温后取出,即制得抗裂陶瓷砖。
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