[发明专利]一种抗裂陶瓷砖在审
| 申请号： | 201510433297.5 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN105000864A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 雷春生;盛艳花 | 申请（专利权）人： | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B33/00 | 分类号： | C04B33/00;C04B33/34;C04B41/86 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷砖 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗裂陶瓷砖，其特征在于具体制备步骤为：
（1）按重量份数比计，取40～65份SiO2，20～25份Al2O3，8～12份MgO，1～3份Na2O，4～10份TiO2和2～10份Fe2O3作为制成陶瓷砖的所需坯料；
（2）把配比完成的陶瓷砖坯料进行制坯，加压，压制紧实，得到陶瓷砖坯；
（3）将上述陶瓷砖坯进行烧制，在温度800～900°C下进行初步烧制，烧制时间为5～6h；
（4）待烧制结束，将烧制完成的陶瓷砖坯急速降温，再由上述冰盐水稀释后的陶瓷粉料进行淬火处理后，迅速降温，待陶瓷砖坯表层覆盖稀释陶瓷砖坯后，再次对其进行烧制，保持温度为900～1000°C，烧制时间为6～7h；
（5）再将上述制得的陶瓷砖坯取出重复上述操作，每次温度上升100°C，时间延长1h，重复操作2～3次；
（6）将最终制得的陶瓷砖坯进行施釉，烧制，保证烧制温度为1200°C，时间为12h，待12h后对其进行缓慢降温，待冷却至室温后取出，即制得抗裂陶瓷砖。
2.根据权利要求书1所述的一种抗裂陶瓷砖，其特征在于：所述的施釉按重量分数比计，由以下原料制备而成：石英粉20～30份，方解石10～15份，烧滑石8～13份，煅烧高岭土5～10份，氧化锌5～10份，硅酸锆10～20份，改性粘土20～30份。
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