[发明专利]一种抗裂陶瓷砖

说明书

技术领域

本发明涉及一种抗裂陶瓷砖，属于建筑陶瓷材料领域。

背景技术

陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型，然后干燥，在一定温度下烧成，是目前室内装修的主要产品。

目前市场上主流的建筑装饰陶瓷砖均单纯的考虑了装饰性能，多在表面装饰的效果进行改进，没有考虑到陶瓷砖本身的性能，现如今陶瓷砖易开裂，使得整个地面陶瓷砖在短时间内需要更换，耗费人力财力，因此陶瓷砖的开裂问题亟需解决。

发明内容

本发明所要解决的技术问题：针对陶瓷砖易开裂的弊端，提供了一种抗裂陶瓷砖，本发明陶瓷砖强度高、抗裂性能好，能在低温条件下长期使用，使用寿命长。

为解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案：一种抗裂陶瓷砖，其特征在于具体制备步骤为：

（1）按重量份数比计，取40～65份SiO₂，20～25份Al₂O₃，8～12份MgO，1～3份Na₂O，4～10份TiO₂和2～10份Fe₂O₃作为制成陶瓷砖的所需坯料；

（2）把配比完成的陶瓷砖坯料进行制坯，加压，压制紧实，得到陶瓷砖坯；

（3）将上述陶瓷砖坯进行烧制，在温度800～900°C下进行初步烧制，烧制时间为5～6h；

（4）待烧制结束，将烧制完成的陶瓷砖坯急速降温，再由上述冰盐水稀释后的陶瓷粉料进行淬火处理后，迅速降温，待陶瓷砖坯表层覆盖稀释陶瓷砖坯后，再次对其进行烧制，保持温度为900～1000°C，烧制时间为6～7h；

（5）再将上述制得的陶瓷砖坯取出重复上述操作，每次温度上升100°C，时间延长1h，重复操作2～3次；

（6）将最终制得的陶瓷砖坯进行施釉，烧制，保证烧制温度为1200°C，时间为12h，待12h后对其进行缓慢降温，待冷却至室温后取出，即制得抗裂陶瓷砖。

所述的施釉按重量分数比计，由以下原料制备而成：石英粉20～30份，方解石10～15份，烧滑石8～13份，煅烧高岭土5～10份，氧化锌5～10份，硅酸锆10～20份，改性粘土20～30份。

本发明与其他方法相比，有益技术效果是：本发明制得的陶瓷砖强度高、抗裂性能好，能在-15°C以下低温条件下长期使用，耐水性好，抗侵蚀能力强，使用寿命长。

实施方式

首先按重量份数比计，取40～65份SiO₂，20～25份Al₂O₃，8～12份MgO，1～3份Na₂O，4～10份TiO₂和2～10份Fe₂O₃作为制成陶瓷砖的所需坯料；然后把配比完成的陶瓷砖坯料进行制坯，加压，压制紧实，得到陶瓷砖坯；再将上述陶瓷砖坯进行烧制，在温度800～900°C下进行初步烧制，烧制时间为5～6h；待烧制结束，将烧制完成的陶瓷砖坯急速降温，再由上述冰盐水稀释后的陶瓷粉料进行淬火处理后，迅速降温，待陶瓷砖坯表层覆盖稀释陶瓷砖坯后，再次对其进行烧制，保持温度为900～1000°C，烧制时间为6～7h；再将上述制得的陶瓷砖坯取出重复上述操作，每次温度上升100°C，时间延长1h，重复操作2～3次；最后将最终制得的陶瓷砖坯进行施釉，烧制，保证烧制温度为1200°C，时间为12h，待12h后对其进行缓慢降温，待冷却至室温后取出，即制得抗裂陶瓷砖。

所述的施釉按重量分数比计，由以下原料制备而成：石英粉20～30份，方解石10～15份，烧滑石8～13份，煅烧高岭土5～10份，氧化锌5～10份，硅酸锆10～20份，改性粘土20～30份。