[发明专利]芯片及使用该芯片的芯片堆叠封装件在审
| 申请号： | 201510398328.8 | 申请日： | 2015-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN105321914A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 权锺午 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 可以提供芯片及使用该芯片的芯片堆叠封装件。该芯片包括芯片主体和侧焊盘，芯片主体包括表面部和围绕表面部的边缘，边缘中的至少一个具有倾斜部，侧焊盘在倾斜部上。芯片堆叠封装件包括：布线基底，包括在其顶表面上的接合焊盘；芯片，在布线基底上，所述芯片包括边缘和在倾斜部上的侧焊盘，边缘中的至少一个具有所述倾斜部；以及导线，将布线基底的接合焊盘电连接到倾斜部的侧焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 使用 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片，所述芯片包括：芯片主体，包括在芯片主体的一个或更多个边缘处的至少一个倾斜部；以及侧焊盘，在所述至少一个倾斜部上。
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