[发明专利]芯片及使用该芯片的芯片堆叠封装件

说明书

本申请基于2014年7月8日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0085360号韩国专利申请要求优先权，并且其公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

发明构思涉及芯片、使用所述芯片的封装件和/或封装件的制造方法，更具体而言，涉及芯片、使用所述芯片的芯片堆叠封装件和/或芯片堆叠封装件的制造方法。

背景技术

在半导体工业中，已经开发了包括芯片的芯片封装件，所述芯片是多功能的且具有紧凑设计和更高容量。因此，已经提出其中多个芯片堆叠在电路板上的芯片堆叠封装件。具体地讲，正在开发对于芯片堆叠封装件能够实现上述需求(例如，多功能、紧凑设计、更高容量)的芯片。此外，正在开发排列堆叠的芯片的方法和将堆叠的芯片电连接的方法，使得对于芯片堆叠封装件能够实现上述需求。

发明内容

发明构思提供可容易地应用于芯片堆叠封装件的包括侧焊盘的芯片。

发明构思还提供使用芯片小型化的芯片堆叠封装件，所述芯片中的至少一个包括位于其至少一个倾斜边缘上的侧焊盘，其中，堆叠的芯片的侧焊盘使用导线彼此连接。

发明构思还提供使用芯片制造芯片堆叠封装件的方法，芯片中的至少一个包括位于其至少一个倾斜边缘上的侧焊盘。

根据示例实施例，芯片包括芯片主体和侧焊盘，芯片主体包括在芯片主体的一个或更多个边缘处的至少一个倾斜部，侧焊盘在所述至少一个倾斜部上。

根据一些示例实施例，芯片主体可具有四边形形状，并且边缘中的两个面对的边缘中的每个可具有倾斜部。

根据一些示例实施例，芯片主体可具有四边形形状，并且各个边缘可具有倾斜部。

根据一些示例实施例，芯片主体可具有四边形形状，并且边缘中的至少一个具有垂直于芯片主体的顶表面的垂直部。

根据一些示例实施例，边缘中的两个面对的边缘中的每个可具有倾斜部，并且边缘中的其他两个面对的边缘中的每个可具有垂直部。

根据一些示例实施例，倾斜部可以具有相对于芯片主体的表面部的大约90°和大约180°之间的范围的倾斜角。

根据一些示例实施例，倾斜部可以具有相对于芯片主体的表面部的大约120°和大约150°之间的范围的倾斜角。

根据一些示例实施例，侧焊盘可以与芯片主体的顶表面沿着倾斜部分开第一距离，并且可以与芯片主体的底表面沿着倾斜部分开第二距离。

根据一些示例实施例，所述芯片还可包括在倾斜部上的绝缘层，并且绝缘层在侧焊盘周围。

根据一些示例实施例，倾斜部可以为芯片主体的基本没有晶体缺陷的晶面。

根据一些示例实施例，芯片主体可以是硅晶片，并且芯片主体可包括具有(100)面的顶表面和具有(111)面或(110)面的所述倾斜部。

根据一些示例实施例，芯片主体可以是硅晶片，并且芯片主体可包括具有(110)面的顶表面和具有(111)面或(100)面的所述倾斜部。

根据示例实施例，芯片堆叠封装件包括：布线基底，包括在其顶表面上的接合焊盘；芯片，在布线基底上，所述芯片包括边缘和在倾斜部上的侧焊盘，边缘中的至少一个具有所述倾斜部；以及导线，将布线基底的接合焊盘电连接到倾斜部的侧焊盘。

根据一些示例实施例，芯片堆叠封装件还可包括在倾斜部上的绝缘层，所述绝缘层在侧焊盘周围并且在导线和倾斜部之间。

根据一些示例实施例，芯片可以为控制器芯片或存储芯片。

根据一些示例实施例，边缘中的两个面对的边缘中的每个可具有倾斜部。

根据一些示例实施例，边缘中的两个面对的边缘中的每个可具有倾斜部，并且边缘中的其他两个面对的边缘中的每个具有垂直于芯片主体的顶表面的垂直部。

根据一些示例实施例，布线基底可包括包括所述接合焊盘的多个接合焊盘，芯片可包括包括所述侧焊盘的多个侧焊盘，所述多个侧焊盘分别对应于所述多个接合焊盘，所述多个接合焊盘中的至少一些可通过包括所述导线的多条导线分别连接到所述多个侧焊盘中的至少一些。

根据示例实施例，芯片堆叠封装件包括：第一芯片，包括第一芯片主体和第一侧焊盘，第一芯片主体包括在第一芯片主体的至少一个边缘处的第一倾斜部，第一侧焊盘在第一倾斜部上；第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括第二芯片主体和第二侧焊盘，第二芯片主体包括在第二芯片主体的至少一个边缘处的第二倾斜部，第二侧焊盘在第二倾斜部上；以及导线，在第一倾斜部和第二倾斜部上，导线将第一芯片的第一侧焊盘和第二芯片的第二侧焊盘电连接。