[发明专利]芯片及使用该芯片的芯片堆叠封装件

权利要求书

1.一种芯片，所述芯片包括：

芯片主体，包括在芯片主体的一个或更多个边缘处的至少一个倾斜部；以及

侧焊盘，在所述至少一个倾斜部上。

2.根据权利要求1所述的芯片，其中，芯片主体具有四边形形状，并且边缘中的两个面对的边缘中的每个具有倾斜部。

3.根据权利要求1所述的芯片，其中，芯片主体具有四边形形状，并且各个边缘具有倾斜部。

4.根据权利要求1所述的芯片，其中，芯片主体具有四边形形状，并且边缘中的至少一个具有垂直于芯片主体的顶表面的垂直部。

5.根据权利要求4所述的芯片，其中，边缘中的两个面对的边缘中的每个具有倾斜部，并且边缘中的其他两个面对的边缘中的每个具有垂直部。

6.根据权利要求1所述的芯片，所述芯片还包括在倾斜部上的绝缘层，并且绝缘层在侧焊盘周围。

7.根据权利要求1所述的芯片，其中，芯片主体是硅晶片，并且芯片主体包括具有(100)面的顶表面和具有(111)面或(110)面的所述倾斜部。

8.根据权利要求1所述的芯片，其中，芯片主体是硅晶片，并且芯片主体包括具有(110)面的顶表面和具有(111)面或(100)面的所述倾斜部。

9.一种芯片堆叠封装件，所述芯片堆叠封装件包括：

布线基底，包括在其顶表面上的接合焊盘；

芯片，在布线基底上，所述芯片包括边缘和在倾斜部上的侧焊盘，边缘中的至少一个具有所述倾斜部；以及

导线，将布线基底的接合焊盘电连接到倾斜部的侧焊盘。

10.根据权利要求9的芯片堆叠封装件，所述芯片堆叠封装件还包括在倾斜部上的绝缘层，所述绝缘层在侧焊盘周围并且在导线和倾斜部之间。

11.根据权利要求9的芯片堆叠封装件，其中，边缘中的两个面对的边缘中的每个具有倾斜部。

12.根据权利要求9的芯片堆叠封装件，其中，边缘中的两个面对的边缘中的每个具有倾斜部，并且边缘中的其他两个面对的边缘中的每个具有垂直于芯片主体的顶表面的垂直部。

13.根据权利要求9的芯片堆叠封装件，其中，布线基底包括包括所述接合焊盘的多个接合焊盘，芯片包括包括所述侧焊盘的多个侧焊盘，所述多个侧焊盘分别对应于所述多个接合焊盘，所述多个接合焊盘中的至少一些通过包括所述导线的多条导线分别连接到所述多个侧焊盘中的至少一些。

14.一种芯片堆叠封装件，所述芯片堆叠封装件包括：

第一芯片，包括第一芯片主体和第一侧焊盘，第一芯片主体包括在第一芯片主体的至少一个边缘处的第一倾斜部，第一侧焊盘在第一倾斜部上；

第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括第二芯片主体和第二侧焊盘，第二芯片主体包括在第二芯片主体的至少一个边缘处的第二倾斜部，第二侧焊盘在第二倾斜部上；以及

导线，在第一倾斜部和第二倾斜部上，导线将第一芯片的第一侧焊盘和第二芯片的第二侧焊盘电连接。

15.根据权利要求14的芯片堆叠封装件，其中，第一倾斜部和第二倾斜部被构造为从上方观察时在同一平面上。

16.根据权利要求14的芯片堆叠封装件，所述芯片堆叠封装件还包括：

多个第一侧焊盘，包括所述第一侧焊盘；

多个第二侧焊盘，包括所述第二侧焊盘，并且分别对应于所述多个第一侧焊盘；以及

所述多个第一侧焊盘中的至少一些通过包括所述导线的多条导线分别连接到所述多个第二侧焊盘中的至少一些。

17.根据权利要求14的芯片堆叠封装件，其中，第二芯片的尺寸小于第一芯片的尺寸，并且第二芯片堆叠在第一芯片上，使得当从上方观察时第二芯片完全在第一芯片的边界内。

18.根据权利要求14的芯片堆叠封装件，其中，第二芯片的尺寸与第一芯片的尺寸相同，并且第二芯片堆叠在第一芯片上以相对于第一芯片具有偏移。