[发明专利]带电路的悬挂基板在审
| 申请号： | 201510391305.4 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN105244045A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 寺田直弘;藤村仁人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板，其具有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的支承开口部；基底绝缘层，其形成于金属支承基板的上表面并具有绝缘开口部，该绝缘开口部以在沿厚度方向进行投影时位于支承开口部内的方式沿厚度方向贯穿该基底绝缘层；以及导体层，其具有形成于基底绝缘层的上表面的配线部和以与电子元件相连接的方式配置于绝缘开口部内且与配线部相连接的端子部，基底绝缘层具有缺口部，该缺口部是通过将基底绝缘层沿与厚度方向正交的方向进行局部切除而形成的且与绝缘开口部相连续，端子部具有通过缺口部而开放的端子悬浮端部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 | ||
【主权项】：
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板，其具有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的支承开口部；基底绝缘层，其形成于所述金属支承基板的上表面并具有绝缘开口部，该绝缘开口部以在沿所述厚度方向进行投影时位于所述支承开口部内的方式沿所述厚度方向贯穿该基底绝缘层；以及导体层，其具有形成于所述基底绝缘层的上表面的配线部和以与电子元件相连接的方式配置于所述绝缘开口部内且与所述配线部相连接的端子部，所述基底绝缘层具有缺口部，该缺口部是通过将所述基底绝缘层沿与所述厚度方向正交的方向进行局部切除而形成的且与所述绝缘开口部相连续，所述端子部具有通过所述缺口部而开放的端子悬浮端部。
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