[发明专利]带电路的悬挂基板在审

专利信息
申请号: 201510391305.4 申请日: 2015-07-06
公开(公告)号: CN105244045A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 寺田直弘;藤村仁人 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路 悬挂
【权利要求书】:

1.一种带电路的悬挂基板,其特征在于,

该带电路的悬挂基板包括:

金属支承基板,其具有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的支承开口部;

基底绝缘层,其形成于所述金属支承基板的上表面并具有绝缘开口部,该绝缘开口部以在沿所述厚度方向进行投影时位于所述支承开口部内的方式沿所述厚度方向贯穿该基底绝缘层;以及

导体层,其具有形成于所述基底绝缘层的上表面的配线部和以与电子元件相连接的方式配置于所述绝缘开口部内且与所述配线部相连接的端子部,

所述基底绝缘层具有缺口部,该缺口部是通过将所述基底绝缘层沿与所述厚度方向正交的方向进行局部切除而形成的且与所述绝缘开口部相连续,

所述端子部具有通过所述缺口部而开放的端子悬浮端部。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

所述电子元件是压电元件,

所述端子部通过所述压电元件的伸缩而发生位移。

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

所述缺口部是通过对所述基底绝缘层的、在同所述配线部与所述端子部之间的连接方向和所述厚度方向这两个方向均正交的宽度方向上的至少一侧进行局部切除而形成的。

4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

所述缺口部是通过对所述基底绝缘层的、在所述配线部与所述端子部之间的连接方向上的至少一侧进行局部切除而形成的。

5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

所述端子悬浮端部是朝向所述缺口部突出的突出部。

6.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

该带电路的悬挂基板还包括覆盖绝缘层,该覆盖绝缘层以覆盖所述导体层的方式形成于所述基底绝缘层的上表面,

在沿所述厚度方向进行投影时,在自所述绝缘开口部朝向所述缺口部去的一方向上,所述端子悬浮端部的端缘配置于比所述覆盖绝缘层的端缘靠所述一方向侧的位置。

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