[发明专利]带电路的悬挂基板在审
| 申请号: | 201510391305.4 | 申请日: | 2015-07-06 |
| 公开(公告)号: | CN105244045A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
| 发明(设计)人: | 寺田直弘;藤村仁人 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路 悬挂 | ||
技术领域
本发明涉及一种带电路的悬挂基板,详细而言,涉及在硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板。
背景技术
作为在硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板,近年来,为了调整磁头的位置和角度,公知有一种安装有磁头和压电元件的带电路的悬挂基板。
在这样的带电路的悬挂基板中,形成有与压电元件相连接的压电端子。并且,当经由压电端子向压电元件供电时,通过压电元件的伸缩而使带电路的悬挂基板进行摆动。由此,在带电路的悬挂基板中,提高了磁头相对于硬盘的位置和角度的精度(例如,参照日本特开2012-99204号公报)。
发明内容
然而,在日本特开2012-99204号公报所记载的带电路的悬挂基板中,由于带电路的悬挂基板的摆动,有可能在压电端子与压电元件之间产生应变,而使这些压电端子与压电元件之间的连接可靠性降低。
因此,本发明的目的在于,提供一种能够提高电子元件与端子部之间的连接可靠性的带电路的悬挂基板。
(1)本发明提供一种带电路的悬挂基板,其特征在于,该带电路的悬挂基板包括:金属支承基板,其具有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的支承开口部;基底绝缘层,其形成于金属支承基板的上表面并具有绝缘开口部,该绝缘开口部以在沿厚度方向进行投影时位于支承开口部内的方式沿厚度方向贯穿该基底绝缘层;以及导体层,其具有形成于基底绝缘层的上表面的配线部和以与电子元件相连接的方式配置于绝缘开口部内且与配线部相连接的端子部,基底绝缘层具有缺口部,该缺口部是通过将基底绝缘层沿与厚度方向正交的方向进行局部切除而形成的且与绝缘开口部相连续,端子部具有通过缺口部而开放的端子悬浮端部。
采用这样的带电路的悬挂基板,缺口部是通过将基底绝缘层沿与厚度方向正交的方向进行局部切除而形成的且与绝缘开口部相连续。并且,端子部的端子悬浮端部通过缺口部而相对于基底绝缘层开放。
因此,能够使端子部的与电子元件接合的接合面积增加与端子悬浮端部相应的量。
其结果,能够提高电子元件与端子部之间的连接可靠性。
(2)在本发明中,根据所述(1)所述的带电路的悬挂基板,其中,电子元件是压电元件,端子部通过压电元件的伸缩而发生位移。
采用这样的带电路的悬挂基板,通过利用压电元件的伸缩使带电路的悬挂基板进行摆动,即使在电子元件与端子部之间产生应变,也能够使电子元件与端子部之间的接合面积增加,因此能够提高电子元件与端子部之间的连接可靠性。
(3)在本发明中,根据所述(1)或(2)所述的带电路的悬挂基板,其中,缺口部是通过对基底绝缘层的、在同配线部与端子部之间的连接方向和厚度方向这两个方向均正交的宽度方向上的至少一侧进行局部切除而形成的。
在利用压电元件的伸缩使带电路的悬挂基板在宽度方向上进行摆动时,会使电子元件与端子部之间之间在宽度方向上产生应变。
然而,采用这样的带电路的悬挂基板,由于缺口部是通过对基底绝缘层的在宽度方向上的部分进行局部切除而形成的,因此能够在缺口部处减轻那样的在宽度方向上产生的应变。
(4)在本发明中,根据所述(1)~(3)中任一项所述的带电路的悬挂基板,其中,缺口部是通过对基底绝缘层的、在配线部与端子部之间的连接方向上的至少一侧进行局部切除而形成的。
在利用压电元件的伸缩使带电路的悬挂基板在宽度方向上进行摆动时,会使电子元件与端子部之间之间在宽度方向上产生应变。
然而,采用这样的带电路的悬挂基板,由于缺口部是通过对基底绝缘层的、在配线部与端子部之间的连接方向上的至少一侧进行局部切除而形成的,因此能够将缺口部配置压电元件的应变较小的部分。
因此,能够谋求提高通过缺口部而相对于基底绝缘层开放的端子悬浮端部的相对于电子元件的连接可靠性。
(5)在本发明中,根据所述(1)~(4)中任一项所述的带电路的悬挂基板,其中,端子悬浮端部是朝向缺口部突出的突出部。
采用这样的带电路的悬挂基板,在端子部,能够使端子部的接合面积进一步增加与突出部突出相应的量。
因此,能够进一步提高端子部的连接可靠性。
(6)在本发明中,根据所述(1)~(5)中任一项所述的带电路的悬挂基板,其中,该带电路的悬挂基板还包括覆盖绝缘层,该覆盖绝缘层以覆盖导体层的方式形成于基底绝缘层的上表面,在沿厚度方向进行投影时,在自绝缘开口部朝向缺口部去的一方向上,端子悬浮端部的端缘配置于比覆盖绝缘层的端缘靠一方向侧的位置。
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