[发明专利]印刷电路板用低介电抗焊光阻油墨组合物有效

专利信息
申请号: 201510390004.X 申请日: 2015-07-06
公开(公告)号: CN106318019B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 李政中;黄永通;许世宏;黄绍恩 申请(专利权)人: 南亚塑胶工业股份有限公司
主分类号: C09D11/101 分类号: C09D11/101;C09D11/102;C09D11/03
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张福根;冯志云
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种具有优良的光硬化力,碱洗显像解析力高,低介电常数的抗焊光阻油墨组合物,使用其制得的印刷电路板抗焊油墨具优良密着性、耐化性、电气特性、耐电镀性、焊料耐热性、耐电蚀性等,其介电常数Dk<3.20(1GHz),损耗因子Df<0.015(1GHz)。此低介电常数抗焊光阻油墨组合物,包含下列成份:(A)光可聚合预聚物(oligomer)如式(1)20~70重量﹪,其制备由(a1)二环戊二烯‑酚多官能环氧树脂(即DCPD‑酚多官能环氧树脂)或(a2)聚苯醚改性多官能环氧树脂或(a3)酚‑苯甲醛多官能基环氧树脂或(a1),(a2),(a3)三者任意组合,与(b)含一个乙烯基的单羧酸反应,再与(c)饱和或不饱和多元酸酐反应而得;(B)作为稀释剂的可光聚合乙烯基单体:0~20重量﹪;(C)环氧树脂化合物5~30重量﹪其包含(C1)二环戊二烯‑酚多官能环氧树脂(即DCPD‑酚多官能环氧树脂)或聚苯醚改性多官能环氧树脂或酚‑苯甲醛多官能基环氧树脂或前述三种树脂任意组合。(C2)四甲基联苯酚环氧树脂,(C3)活性酯基树脂;(D)光聚合起始剂2~10重量﹪;(E)无机填充剂10~50重量﹪;(F)促进剂0~2.0重量﹪;(G)有机溶剂10~40重量﹪。式(1)
搜索关键词: 印刷 电路板 用低介 电抗 焊光阻 油墨 组合
【主权项】:
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