[发明专利]印刷电路板用低介电抗焊光阻油墨组合物

说明书

本发明提供一种具有优良的光硬化力，碱洗显像解析力高，低介电常数的抗焊光阻油墨组合物，使用其制得的印刷电路板抗焊油墨具优良密着性、耐化性、电气特性、耐电镀性、焊料耐热性、耐电蚀性等，其介电常数Dk<3.20(1GHz)，损耗因子Df<0.015(1GHz)。此低介电常数抗焊光阻油墨组合物，包含下列成份：(A)光可聚合预聚物(oligomer)如式(1)20～70重量﹪，其制备由(a1)二环戊二烯‑酚多官能环氧树脂(即DCPD‑酚多官能环氧树脂)或(a2)聚苯醚改性多官能环氧树脂或(a3)酚‑苯甲醛多官能基环氧树脂或(a1)，(a2)，(a3)三者任意组合，与(b)含一个乙烯基的单羧酸反应，再与(c)饱和或不饱和多元酸酐反应而得；(B)作为稀释剂的可光聚合乙烯基单体：0～20重量﹪；(C)环氧树脂化合物5～30重量﹪其包含(C1)二环戊二烯‑酚多官能环氧树脂(即DCPD‑酚多官能环氧树脂)或聚苯醚改性多官能环氧树脂或酚‑苯甲醛多官能基环氧树脂或前述三种树脂任意组合。(C2)四甲基联苯酚环氧树脂，(C3)活性酯基树脂；(D)光聚合起始剂2～10重量﹪；(E)无机填充剂10～50重量﹪；(F)促进剂0～2.0重量﹪；(G)有机溶剂10～40重量﹪。式(1)

技术领域

本发明涉及一种新颖低介电抗焊光阻油墨组合物，此低介电抗焊光阻油墨组合物具优异显影性，光硬化力，制作印刷电路板具优良密着性、耐化性、电气特性、耐电镀性、焊料耐热性、耐电蚀性等，其介电常数Dk<3.20(1GHz)，损耗因子Df<0.015(1GHz)，适用于高性能、高频印刷电路板使用。

背景技术

近几年，在制作各种印刷电路板的光阻图样方法中，为配合印刷电路板高配线密度化，多以使用具优良显像性及尺寸精度的液态抗焊光阻油墨或干膜，其中特别以酚醛多官能环氧丙烯酸酯树脂或邻甲酚醛多官能环氧丙烯酸酯并添加多元酸无水物-酸酐而成紫外线硬化性树脂(光可聚合预聚物,oligomer)与环氧树脂化合物配合的抗焊光阻油墨组合物，可于紫外线硬化后再予加热硬化，而最终可制得具良好物性的抗焊光阻油墨硬化涂膜。

以酚醛多官能环氧丙烯酸酯或邻甲酚醛多官能环氧丙烯酸酯形成的光可聚合预聚物配合常用环氧树脂如结晶型环氧树脂或任意双官能基环氧树脂或多官能基环氧树脂的抗焊光阻油墨组合物其硬化后介电常数Dk约为3.6(1GHz)，损耗因子Df约为0.025(1GHz)，无法获得满足电子信号的传输特性，然而随着电子产品朝高频高速化发展，并且要求传输速度愈来愈快，趋使印刷电路板上游原材料需具备更低介电常数Dk与损耗因子Df，抗焊光阻油墨亦为一重要保护线路关键原料，因而开发低介电常数/损耗因子并符合印刷电路板物性要求的抗焊光阻油墨为未来重要课题。

发明内容

由于电子产品要求高频讯号传输速度愈来愈快，不断要求印刷电路板上游原材料需具备更低介电常数Dk与低损耗因子Df是未来的发展趋势。抗焊光阻油墨作为印刷线路板防焊、保护线路的重要材料，开发低介电常数Dk与低损耗因子Df抗焊油墨是重要课题。

为解决上述课题，本发明目的是提供一种新颖低介电常数与低损耗因子的抗焊光阻油墨组合物，具优异显影性，光硬化力，制作印刷电路板具优良密着性、耐化性、电气特性、耐电镀性、焊料耐热性、耐电蚀性等，其介电常数Dk<3.20(1GHz)，损耗因子Df<0.015(1GHz)，适用于高性能、高频印刷电路板使用。

此新颖低介电常数与低损耗因子的抗焊光阻油墨组合物，包含下列成份：

(A)光可聚合预聚物(oligomer)如式(1)20～70重量﹪，其制备由(a1)二环戊二烯-酚多官能环氧树脂(即DCPD-酚多官能环氧树脂)或(a2)聚苯醚改性多官能环氧树脂或(a3)酚-苯甲醛多官能基环氧树脂或(a1)，(a2)，(a3)三者任意组合，与(b)含一个乙烯基的单羧酸反应，再与(c)饱和或不饱和多元酸酐反应而得；

(B)作为稀释剂的可光聚合乙烯基单体：0～20重量﹪；