[发明专利]印刷电路板用低介电抗焊光阻油墨组合物

权利要求书

1.一种低介电常数抗焊光阻油墨组合物，包含下列成份：

A.光可聚合预聚物如式(1)20～70重量﹪，其由(a)低介电多官能环氧树脂与(b)含一个乙烯基的单羧酸反应，再与(c)饱和或不饱和多元酸酐反应而得；其中，(a)低介电多官能环氧树脂为(a1)二环戊二烯-酚多官能环氧树脂或(a2)聚苯醚改性多官能环氧树脂或(a3)酚-苯甲醛多官能基环氧树脂或(a1)，(a2)，(a3)三者任意组合；

B.作为稀释剂的可光聚合乙烯基单体：0～20重量﹪；

C.环氧树脂化合物5～30重量﹪，其包含(C1)二环戊二烯-酚多官能环氧树脂或聚苯醚改性多官能环氧树脂或酚-苯甲醛多官能基环氧树脂或前述三种树脂任意组合，(C2)四甲基联苯酚环氧树脂，(C3)活性酯基树脂；

D.光聚合起始剂2～10重量﹪；

E.无机填充剂10～50重量﹪；

F.促进剂0～2.0重量﹪；

有机溶剂10～40重量﹪；

式(1)

n，m＞0，整数

R1：CH₂-CH₂或CH＝CH

Y：

x，z，s＞0，整数

R3：

R2：H或CH₃

或

PPE：

p，q＞1，整数

Z：

2.如权利要求1的组合物，(a)低介电多官能环氧树脂与(b)含一个乙烯基的单羧酸反应的量，为以低介电多官能环氧树脂为基准，每当量环氧基使用0.5至1.2摩尔的量，在此反应中，使用有机溶剂稀释，有机溶剂为石油系芳香族溶剂，碳酸丙烯酯，丁氧基乙醇，丁氧基乙酸乙脂，甲苯，二甲苯、醋酸丁基卡必醇，环己酮，丙二醇单甲醚，二丙二醇二乙醚或醋酸甲基卡必醇，并加入催化剂，催化剂为三苯基磷、三乙胺或甲基三乙基氯化铵，此催化剂的用量为反应混合物的总量的0.1至10重量百分比，在反应时为了防止聚合发生，添加热聚合抑制剂，热聚合抑制剂为对苯二酚或对苯二酚二甲醚，此聚合抑制剂的量是以进料反应混合物0.01至1重量百分比，反应温度为80至120℃，反应时间为6至24小时，接续再与(c)饱和或不饱和酸酐反应，而使用的多元酸酐的量，为前述羧基与环氧基反应所产生的羟基为基准，每当量羟基使用0.1摩尔至1.0摩尔多元酸酐，反应温度为80至120℃，反应时间为4至16小时。

3.如权利要求1的组合物，可光聚合乙烯基单体包括三聚氰胺的丙烯酸酯、羟烷基丙烯酸酯、二元醇的单或二丙烯酸化物、胺烷丙烯酸化物、多氢醇、乙烯氧化物、丙烯氧化合物的多官能基丙烯酸酯或环氧丙醚的丙烯酸酯，羟烷基丙烯酸酯包括丙烯酸2－羟基乙酯或丙烯酸2－羟基丁酯，二元醇的单或二丙烯酸化物中的二元醇包括乙二醇，甲氧四乙二醇，多乙二醇或丙二醇，胺烷丙烯酸化物包括丙烯酸－氮或氮－二甲基胺乙酯，多氢醇和乙烯氧化物中的多氢醇包括己二醇，三甲基醇丙烷，异戊四醇或二异戊四醇，环氧丙醚的丙烯酸酯中的环氧丙醚包括甘油二环氧丙醚，三甲基醇丙烷二环氧丙醚或三环氧丙异三聚氰酸盐。

4.如权利要求1的组合物，(C3)活性酯基树脂，选自酚醛树脂酯化结构，环氧树脂化合物作为与(A)光可聚合预聚物交联的热硬化剂，而使用的环氧树脂化合物的量，为前述光可聚合预聚物的酸当量为基准，每当量羧酸基使用1.0摩尔至4.0摩尔环氧基当量，(C3)活性酯基树脂用量为以(C1)+(C2)总量环氧树脂为基准，每当量环氧基使用0至1.0摩尔当量的活性酯基树脂。

5.如权利要求1的组合物，光聚合起始剂包括安息香甲醚，安息香，异丙醚，2,2-二甲基-2-苯基苯乙酮，1,1-二氯苯乙酮，1-羟基环己基苯基酮，2-甲基-1-[4-(甲基硫)苯基]-2-吗碄丙-1-酮、N,N-二甲基胺基苯乙酮，2,4-二甲基9-氧二苯并硫喃，2,4-二乙基9-氧二苯并硫喃，2-氯9氧二苯并硫喃，2,4-二异丙基9-氧二苯并硫喃，苯乙酮二甲基缩酮，二苯基酮，甲基二苯基酮，4,4‘二氯二苯基酮，4,4‘二乙基胺基苯基酮、米其勒酮或4-苯甲基酰基二苯基氧化磷，这些化合物可以单独使用或可混合使用。