[发明专利]配线电路基板和其制造方法有效
| 申请号： | 201510378851.4 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105282964B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 田边浩之;金川仁纪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供配线电路基板和其制造方法。在绝缘层上形成写入用配线图案。以至少与写入用配线图案的表面的第1部分直接接触的状态覆盖写入用配线图案地在绝缘层上形成覆盖层。以与写入用配线图案电连接且自覆盖层暴露的方式在绝缘层上形成连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线电路基板，其中，该配线电路基板包括：第1绝缘层；配线图案，其形成在所述第1绝缘层上；第2绝缘层，其以覆盖所述配线图案的方式形成在所述第1绝缘层上；以及连接端子，其以与所述配线图案电连接且自所述第2绝缘层暴露的方式形成在所述第1绝缘层上，所述配线图案的表面具有第1部分和与所述第1部分不同的第2部分，在所述配线图案的所述第2部分上形成金属薄膜，所述第2绝缘层以与所述配线图案的所述第1部分直接接触且与所述金属薄膜相接触的状态覆盖所述配线图案。
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