[发明专利]配线电路基板和其制造方法

权利要求书

1.一种配线电路基板，其中，

该配线电路基板包括：

第1绝缘层；

配线图案，其形成在所述第1绝缘层上；

第2绝缘层，其以覆盖所述配线图案的方式形成在所述第1绝缘层上；以及

连接端子，其以与所述配线图案电连接且自所述第2绝缘层暴露的方式形成在所述第1绝缘层上，

所述配线图案的表面具有第1部分和与所述第1部分不同的第2部分，

在所述配线图案的所述第2部分上形成金属薄膜，

所述第2绝缘层以与所述配线图案的所述第1部分直接接触且与所述金属薄膜相接触的状态覆盖所述配线图案。

2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其中，

所述配线图案具有与所述连接端子相连接的端部，

所述配线图案的所述第2部分位于所述配线图案的所述端部的表面。

3.根据权利要求2所述的配线电路基板，其中，

所述第1部分是所述配线图案的除了所述第2部分以外的部分。

4.根据权利要求3所述的配线电路基板，其中，

所述第2部分包括所述配线图案和所述连接端子之间的边界部分，

所述连接端子包括第1导体层和形成在所述第1导体层上的第2导体层，

所述第1导体层具有与所述第2部分相邻接的第3部分，

所述金属薄膜在所述第2部分位于所述配线图案与所述第2绝缘层之间，在所述第3部分位于所述第1导体层与所述第2导体层之间。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的配线电路基板，其中，

所述金属薄膜相对于所述第2绝缘层的密合力高于所述配线图案相对于所述第2绝缘层的密合力。

6.根据权利要求5所述的配线电路基板，其中，

所述配线图案含有铜，所述金属薄膜含有镍、金、铂、银或锡。

7.一种配线电路基板的制造方法，其中，

该配线电路基板的制造方法包括以下工序：

在第1绝缘层上形成配线图案的工序；

在所述配线图案的表面的与第1部分不同的第2部分上形成金属薄膜的工序；

以与所述配线图案的所述第1部分直接接触且与形成于所述第2部分上的所述金属薄膜相接触的状态覆盖所述配线图案地在所述第1绝缘层上形成第2绝缘层的工序；以及

以与所述配线图案电连接且自所述第2绝缘层暴露的方式在所述第1绝缘层上形成连接端子的工序。

8.根据权利要求7所述的配线电路基板的制造方法，其中，

在形成所述连接端子的工序中包括将所述连接端子形成于所述配线图案的端部的步骤，

所述配线图案的所述第2部分位于所述配线图案的所述端部的表面。

9.根据权利要求8所述的配线电路基板的制造方法，其中，

所述第1部分是所述配线图案的除了所述第2部分以外的部分。

10.根据权利要求9所述的配线电路基板的制造方法，其中，

所述第2部分包括所述配线图案和所述连接端子之间的边界部分，

在形成所述配线图案的工序中包括形成所述配线图案和第1导体层的步骤，

所述第1导体层具有与所述第2部分相邻接的第3部分，

在形成所述连接端子的工序中包括在所述第1导体层上形成第2导体层的步骤，

在形成所述金属薄膜的工序中包括如下步骤，即，在所述第2部分中的所述配线图案与所述第2绝缘层之间形成所述金属薄膜，在所述第3部分中的所述第1导体层与所述第2导体层之间形成所述金属薄膜。