[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
申请号: | 201510369665.4 | 申请日: | 2015-06-29 |
公开(公告)号: | CN105282969B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 白龙浩;高永宽;曹正铉;李在彦;崔在薰;朴正铉 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/40 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括:第一电路图案,嵌入在绝缘层中,使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面;结合垫,嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触;凸起垫,形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 电路图案 印刷电路板 上表面 嵌入 结合垫 下表面 凸起 制造 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种印刷电路板,包括:第一电路图案,嵌入在绝缘层中,其中,第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的上表面;结合垫,嵌入在绝缘层中,并具有与第一电路图案的下表面相接触的一部分和通过绝缘层绝缘的剩余部分;通道,嵌入在绝缘层中,并与第一电路图案的下表面相接触;凸起垫,形成在第一电路图案的上表面上以突出到绝缘层的上表面之上。
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