[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。

本申请要求于2014年7月21日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0091766号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

通常，通过使用诸如铜的导电材料在绝缘材料上形成电路图案来制造印刷电路板。随着电子产品已经小型化和轻薄化，已经使用一种具有使电路图案嵌入在其中的嵌入式图案结构的印刷电路板。

发明内容

本公开的一方面可提供一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板具有与安装组件等改善的连接性，同时具有电路图案牢固地嵌入的嵌入式图案结构。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。

凸起垫可具有凸起垫的与第一电路图案相邻的下表面比凸起垫的上表面的区域宽的形状。

根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法可包括：在金属板的一个表面上形成第一电路图案；在金属板的一个表面上形成第一绝缘层，使得第一电路图案的一个表面暴露；在第一电路图案的一个表面上形成结合垫；对金属板进行选择性的蚀刻以在第一电路图案的多个部分上形成凸起垫。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，其中，第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的上表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上，其中，凸起垫的上表面具有与凸起垫的下表面的宽度不同的宽度。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特点和其它优点将会被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视图；

图2是图1的“A”部分的放大剖视图；

图3是示出根据本公开的另一示例性实施例的结合垫的结构的局部剖视图；

图4是示出根据本公开的另一示例性实施例的结合垫的结构的局部剖视图；

图5是示出根据本公开的另一示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视图；

图6至图23是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的制造印刷电路板的方法的示图。

具体实施方式

现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。

然而，本公开可按照很多不同的形式来体现，并不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。确切地说，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和完整的，且这些实施例将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。

在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。

印刷电路板

图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视图。