[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一电路图案，嵌入在绝缘层中，其中，第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的上表面；

结合垫，嵌入在绝缘层中，并具有与第一电路图案的下表面相接触的一部分和通过绝缘层绝缘的剩余部分；

通道，嵌入在绝缘层中，并与第一电路图案的下表面相接触；

凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以突出到绝缘层的上表面之上。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，凸起垫的与第一电路图案相邻的下表面比凸起垫的上表面的区域宽。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，凸起垫的直径沿朝向绝缘层的方向增大。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，凸起垫的与第一电路图案相邻的下表面的宽度与第一电路图案的宽度相同，或者比第一电路图案的宽度宽。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，结合垫的宽度比第一电路图案的宽度宽。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，结合垫与第一电路图案的下表面的一部分接触。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一电路图案的暴露于绝缘层的上表面的上表面与绝缘层的上表面处于相同的平面或者位于比绝缘层的上表面低的平面。

8.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

在金属板的一个表面上形成第一电路图案；

在金属板的所述一个表面上形成第一绝缘层，使得第一电路图案的一个表面暴露；

在第一电路图案的所述一个表面上形成结合垫；

对金属板进行选择性的蚀刻以在第一电路图案的多个部分上形成凸起垫。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，在金属板上形成第一绝缘层以使第一电路图案的一个表面被暴露的步骤包括：

在金属板的一个表面上形成覆盖第一电路图案的第一绝缘层；

研磨第一绝缘层的表面以使第一电路图案的一个表面暴露。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在研磨第一绝缘层的所述表面的步骤中，将第一绝缘层的所述表面研磨为使得第一电路图案的所述一个表面和第一绝缘层的所述表面位于同一平面上。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，对金属板进行选择性的蚀刻以在第一电路图案的多个部分上形成凸起垫的步骤包括：

在与金属板的所述一个表面背对的另一表面的多个部分上形成抗蚀剂；

对金属板进行蚀刻以去除未形成抗蚀剂的区域。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，凸起垫是在选择性地对金属板进行蚀刻之后保留在金属板中的金属板。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，凸起垫的与第一电路图案相邻的下表面比凸起垫的上表面的区域宽。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，凸起垫的与第一电路图案相邻的下表面的宽度与第一电路图案的宽度相同，或者比第一电路图案的宽度宽。

15.根据权利要求8所述的方法，其中，结合垫的宽度比第一电路图案的宽度宽。

16.根据权利要求8所述的方法，其中，结合垫形成为与第一电路图案的一部分接触。

17.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括：

在第一绝缘层上形成覆盖结合垫的第二绝缘层；

形成穿透第二绝缘层的通道和第二电路图案。