[发明专利]一种具有金属层的基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201510368429.0 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104968156A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 陈卫华;张欣 | 申请（专利权）人： | 深圳市峻泽科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 杨洪龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有金属层的基板及其制造方法，该方法包括如下步骤：S1，在绝缘的薄膜基板上粘上一层金属薄膜；S2，在所述金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域；S3，将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离，形成具有金属层的基板，其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路，所述中间金属线路位于所述第一金属线路和第二金属线路之间。本具有金属层的基板生产效率大大提高，尤其适用于LED灯带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 金属 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有金属层的基板的制造方法，其特征是，包括如下步骤：S1，在绝缘的薄膜基板上粘上一层金属薄膜；S2，在所述金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域；S3，将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离，形成具有金属层的基板，其中所述金属层包括第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路，所述中间金属线路位于所述第一金属线路和第二金属线路之间；S4，在所述绝缘的薄膜基板和金属层上方印刷绝缘油墨，形成具有多组通孔的绝缘薄膜，其中通孔在对应的金属线路上方。
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