[发明专利]一种具有金属层的基板及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种具有金属层的基板及其制造方法。

【背景技术】

LED是发光二极管，是20世纪中期发展起来的新技术。

目前LED的灯带一般都采用把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或LED导线板上。但是目前公知的传统蚀刻油墨柔性线路板，生产过程要经过切板、钻孔、线路、曝光、绿油、蚀刻、印字、电测等，生产工艺复杂，成本很高。需要电镀、蚀刻、酸洗及钻孔等污染环境之生产工艺不环保，需要拼接切生产效率极低，每分钟生产3米左右。

而另外一种工艺导线板，在生产过程中类似于传统线缆，虽然不用电镀、蚀刻、酸洗及钻孔等工艺，但需要压合扁铜带再进行冲床生产，生产过程成本较高，精度较差，产能极低(五金冲模每分钟0.8米)且工艺不稳定，铜线容易偏移，在冲床冲出线路后底板有架桥，绝缘性较差，在线路电压较高时容易造成击穿有导电风险。

【发明内容】

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种具有金属层的基板及其制造方法，制造更加方便。

一种具有金属层的基板的制造方法，包括如下步骤：

S1，在绝缘的薄膜基板上粘上一层金属薄膜；

S2，在所述金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域；

S3，将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离，形成具有金属层的基板，其中所述金属层包括第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路，所述中间金属线路位于所述第一金属线路和第二金属线路之间；

S4，在所述绝缘的薄膜基板和金属层上方形成绝缘薄膜；

S5，在绝缘薄膜上开设多组通孔，使通孔在对应的金属线路上方。

在一个实施例中，

在步骤S4中，通过在所述绝缘的薄膜基板和金属层上方印刷绝缘油墨形成所述绝缘薄膜。

在一个实施例中，

所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域，位于所述第一金属线路与中间金属线路之间的所述第一分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度，位于所述第二金属线路与中间金属线路之间的所述第二分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度；

所述步骤S2中通过如下方法将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离：

S21，将粘性薄层与所述金属薄膜粘贴；

S22，将所述粘性薄层与所述金属薄膜分离，所述分割区域上的金属薄膜条粘附在所述粘性薄层上。

在一个实施例中，

所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通，所述第三分割区域的宽度大于第一分割区域和第二分割区域的宽度。

在一个实施例中，

所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通；

在所述第一分割区域和第二分割区域连通处，所述伸出部具有向所述第三分割区域凸出的倒角；

在所述步骤S22中，将所述粘性薄层从所述伸出部凸出的一侧，向与所述伸出部凸出的一侧相反方向掀起。

本发明还提供了一种所述的制造方法制造的具有金属层的基板，其特征是：

所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域，位于所述第一金属线路与中间金属线路之间的所述第一分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度，位于所述第二金属线路与中间金属线路之间的所述第二分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度。

在一个实施例中，

所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通，所述第三分割区域的宽度大于第一分割区域和第二分割区域的宽度。

在一个实施例中，